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RSS订阅原创 电感和磁珠有哪些区别？
电感和磁珠都可以滤波，但是机理不一样。电感滤波是将电能转化为磁能，磁能会通过两种方式影响电路:一种是重新转换为电能，表现为噪声。一种是向外部辐射，表现为 EMI。但是磁珠是将电能转换为热能，不会对电路造成二次干扰。
2022-12-29 15:10:05
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原创 各类信号的重点测试项目
对于背板接口信号的信号质量测试，要注意针对单板特有配置情况进行专向的测试。单板在各种负荷下测试，测试那些会因驱动负载不同而改变的信号：A.轻载；B.满载；
2022-12-23 17:13:05
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原创 硬件工程师常见问题与答疑
在工作中，尤其是做了很多年的，有些问题可能不知道，又不好意思问，怕别人说你连这个都不知道？很尴尬，而且百度又搜不到，本博主收集了很多答疑，希望里面有对你有用的，或者是有的问题你现在没遇到哦，可能以后会遇到。
2022-12-15 18:27:11
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原创 一文了解THD布局要求
THD指总谐波失真。谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
2022-12-15 09:35:45
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原创 【避坑指南】快准狠！一键采购电子元器件（文末优惠券）
华秋DFM软件对于BOM里面的型号、封装、规格值、用量、位号等，可以自动整理核对正确性，如有异常软件会显示检测结果错误的提示。
2022-12-12 09:57:11
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原创 【PCB设计】孔间距不可忽视，小心废板！
目前华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。
2022-12-12 09:41:28
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原创 【知识分享】电子元器件封装（文末有资料）
有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击
2022-12-12 09:23:28
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原创 常见七大SMD器件布局基本要求，你掌握了几点？
BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面；当背面有BGA器件时，不能放在正面BGA的8mm禁布区的投影范围内。
2022-12-02 16:39:50
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原创 PCB布线及后仿真验证过程（干货满满，建议收藏）
本篇文章很长，每个规则都配有图片案例展示，更容易看懂。有兴趣的小伙伴，点个关注，内容会持续跟进的。
2022-11-30 14:38:32
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原创 你知道IPC二级和IPC三级有什么区别吗？两者对PCB产品的影响又是什么呢？
线路板的出货标准，IPC二级和IPC三级有哪些区别，各自有哪些验收标准？
2022-09-30 10:35:14
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原创 【国产替代】推动安全芯片产业国产化，华秋电子与华翼微达成合作！
芯片作为信息产业的核心,其重要性不言而喻。但是长久以来中国的芯片市场被国外企业垄断,即使在政务、金融、民政、公安这样的关键领域,我们也广泛使用外国芯片,信息安全隐患巨大。
2022-08-26 18:17:33
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原创 【重磅盘点】62种PCB板不良实例的原因分析及规避措施！必收藏干货！
本篇文章，讲述了，PCB各个工序生产的环节。快看看你PCB有中这些问题吗？
2022-08-26 15:42:34
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