- 博客(0)
- 资源 (22)
- 收藏
- 关注
RSS订阅11届NXP杯 飞思卡尔 成都大学 成大摄像头一队技术报告
本文设计的智能车系统以MK60N512VMD100微控制器为核心控制单元，通过CMOS摄像头OV7725检测赛道信息，使用模拟比较器对图像进行硬件二值化，提取赛道两边的黑色边缘的中心线作为引导线，用于赛道路径判断；通过512线光电编码器检测模型车的实时速度，使用PID控制算法调节驱动电机的转速和转向舵机的角度，实现了对模型车运动速度和运动方向的闭环控制。为了提高模型车的速度和稳定性，使用Visual Scope虚拟示波器、蓝牙、液晶显示模块、键盘模块等调试工具，进行了大量硬件与软件测试。实验结果表明，该系统设计方案确实可行。
2018-11-29
SM750 Datasheet_v1.6_20150320
SM750是SiliconMotion一款带 PCI Express接口的2D多媒体移动显示处理器，封装BGA 265，提供视频加速和2D加速功能。SM750支持范围广泛的I/O，含有模拟RGB和数字LCD面板接口、两个缩放视频接口和脉宽调制（PWM）。SM750提供额外的GPIO接口用于连接各种外围设备。2D引擎包括一个前端色彩空间转化器，提供4:1至1:8硬件缩放。视频引擎支持8位、16位或者32位像素双路视频输出（双显示器），并在每路视频提供3色硬件光标。LCD视频输出支持后台YUV色彩空间转换并支持4:1至1:212比例缩。还包括一个缩放视频捕捉（ZV）端口，可通过额外的电路进行MPEG解码或电视输入。
最大尺寸:17mmｘ17mmｘ1.5mm
供电电压：：+3.3V±5%
工作温度:–40℃～ +85℃
主要用于：广泛应用于工业嵌入式视频、2D显示。
2018-11-29
SM619GECCD
SM619GECCD是Siliconmotion公司的FerriSSD，该芯片是SATA接口的NANDFLASH存储器，内部集成了SATA控制器和MLC NANDFLASH存储器，SATA接口速率为1.5Gbps或3Gbps或6Gbps，存储容量为64GB,工采用90pin TFBGA封装。与8GB,32GB,128GB芯片兼容。
尺寸： 16*20*1.81mm
工作电压：VIO=+3.07V～+3.6V，VCORE=+1.12V～1.32V,VDDQ =+1.43V～1.57V VCCFQ=+1.7V～1.95V
工作温度：-40℃～+85℃
2018-11-29
PEX8619-BA50BIG
PEX8619-BA50BIG是PLX公司的第二代PCIe交换器芯片，包括16个端口，每端口最高速率为5GT/s，端口灵活可配置成ｘ1、ｘ2、ｘ4、ｘ8模式,支持硬件和软件配置，支持DMA，NT等特性，支持PCIe 2.0规范，后向兼容PCIe1.0,1.1规范,典型功耗1.99W,BGA324封装,无铅工艺。
尺寸19mmx19mmx1.9mm
工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;
温度：-40℃～85℃
热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@ 4 layer
主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
2018-11-29
BCM5461SIPFG手册
BCM5461SIPFG是BROADCOM公司的一款千兆以太网收发器：支持三速1000Base-T/100Base-TX/FX/10Base-T；支持GMII、RGMII、SGMII、SERDEV、TBI、RTBI和MII接口；内部有125M时钟发生器；一个串行接口可以同串行MAC和光模块连接；通过双绞线可支持100M光模块；自动协商；可以与数字自适应均衡器、ADC、PLL、线路驱动器、编码器、解码器、回声消除器、串扰消除器和其他可支持的电路连接；GBIC模式提供SerDes-to-copper的传输能力；低EMI辐射；支持高达10KB的数据包传输。热阻抗：37.23℃/W。供电：IO电压2.5V或3.3V，core电压1.2V。最大尺寸：14mm*10mm*1.7mm。
2018-11-29
BCM5338MIQMG手册
BCM5338MIQMG是BROADCOM公司的一款百兆9端口以太网交换芯片：8个10BASE-T和100BASE-TX9以太网收发器；9个MAC；符合IEEE802.3、802.3uHE 802.3x规范；256KB内存空间用于数据包缓存和控制；10Base-T支持UTP(Unshield Twisted pair) Cat3/4/5电缆，100BASE-TX支持CAT5电缆。热阻抗：17℃/W。供电：1.8V、3.3V。尺寸：30.85mm*30.85mm*4mm。
2018-11-29
电子设计从零开始
电子设计从零开始/杨欣版
本书适合电类本、专科学生作为全面掌握电子设计基础知识的参考书；也可作为无线电爱好者的实例参考用书；对于学有余力的非电类工科学生以及对电子设计感兴趣的爱好者来说，也是一本很好的全面了解电子设计基础知识的入门读物。
2016-10-20
基于 C 语言的数字 PID 控制算法及实现
目前随着控制理论和电子技术的发展,数字PID控制正逐渐取代模拟PID控制,并逐步成为现代工业控制器的核心。 本文以单回路控制器为基础,应用C语言编程,来详细说明其编程思路。
2016-10-20
2016 ipc中国区pcb设计大赛试题
IPC中国PCB设计大赛由IPC中国主办，在为PCB设计师提供激发创新、交流经验、展示技能、探讨技术难题、提升专业水平的机会，推动中国PCB行业从中国制造向中国创造转变。
IPC中国PCB设计大赛是一个全国性、公益性的专业顶级竞赛，经过连续三届的成功举办，在PCB设计和制造行业的影响力不断扩大。
本届大赛分为海选和决赛两个阶段。在海选阶段，凡热爱PCB设计的人士均可一试身手，在IPC官网上免费报名。报名成功后，可下载海选试题。海选为开放式，选手线下自行设计，有充分的时间进行修改优化，只要在截止时间前提交机试作品的设计文件即可。海选评出的优胜者将直接参加12月7日的年度总决赛，角逐冠、亚、季军。胜者不仅获得丰厚奖金，还将进入未来与海外PCB设计高手一比高下的资源库。
2016-10-20
模拟工程师参考手册
本文是常用板级和系统级设计公式的实用快速指南。以下是所包含的主要领域的简要概述：
• 关键常数与换算
• 分立元件
• AC 和 DC 模拟方程式
• 运算放大器基本配置
• 运算放大器带宽和稳定性
• 传感器概述
• PCB 传输线 R， L， C
• 导线 R， L， C
• 二进制、 十六进制、 十进制格式
• A/D 和 D/A 转换
2016-10-20
四层六层高速板设计
本文针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题， 同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和 PCB 布局人员，他们对与 SI 相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述 FT256 封装的 Spartan-3E 器件，但这些信息也适用于同等的 FG256 封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。
2016-10-20
DDR内存pcb布线指导
高速数字电路的设计过程中，工程师总是不可避免的会与 DDR 或者 DDR2，SDRAM 打交道。DDR的工作频率很高，因此，DDR 的 Layout 也就成为了一个十分关键的问题，很多时候，DDR 的布线直接影响着信号完整性。本文针对 DDR 的 Layout 问题进行讨论。
2016-10-20
pcb设计指南
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。
本文档介绍了高速电路相关的基础知识和pcb设计的常见问题及解决方法。
2016-10-20
华为等公司面试题
华为等公司面试题1．请你分别画出 OSI 的七层网络结构图和 TCP/IP 的五层结构图。
2． 请你详细地解释一下 IP 协议的定义， 在哪个层上面？主要有什么作用？TCP 与 UDP
呢 ？
3．请问交换机和路由器各自的实现原理是什么？分别在哪个层次上面实现的？
2016-09-22
PCB的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性研究
PCB的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性研究 本文 介绍了 高速PCB 设 计中存在的信号完整 性、电 源完整性和电 磁
兼容问题，并总结了国内外的研究现状。
2016-09-22
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人