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RSS订阅原创 在windows7下安装pads2007.4
在window7系統下安裝pads20071,備註:PADSversion: PADS2007.4 PC參數見下圖:2，打開”pads2007[1].4安裝詳解.pdf”(下附), 請注意在按該安裝指導前注意選擇文檔”pads2007.4安裝在C盤完成後直接運行.bat”,右擊選擇做下圖動作:(即以vista模式運行該文檔)與此同時,對pads2007安裝文檔setup.exe按以下動作更改(即系以管理員身份運行該安裝文檔),見下圖:3,完成以上第二步驟後,你可以完全按照安裝指導來安裝程式。在運
2011-01-11 14:09:00
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转载 封装技术，转载一下
<br /> 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。<br />近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。<br /> 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual I
2010-09-01 10:20:00
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空空如也
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