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原创 PCB大电流承载方法(100~150A)

笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析,一起来看一下吧。常见的PCB可以承载150A电流,但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面:1、PCB承载大电流操作方法2、PCB承载大电流注意事项3、PCB承载大电流推荐操作一、PCB承载大电流操作方法先说三种常见的大电流PCB设计操作方法:增大线宽,常规一般是1A 1mm(40m...

2020-03-30 16:36:06 6238 1

原创 运放选型速记指南

只需三步,为运放选型扫除迷茫

2020-03-30 01:18:18 1770

原创 【硬件工程师职业细分】揭秘硬件基带工程师

你知道硬件工程师的细分领域硬件基带工程师吗?它们和常见的硬件工程师又有哪些不同?福利待遇怎么样?有哪些职业要求?快来涨上一波知识吧~

2020-03-16 10:08:49 12293 6

原创 面试硬件开发岗位,有哪些面试官会问的问题?该如何准备?

今天咱们来谈谈面试中可能涉及的硬件工程师面试中可能遇到的“问题的方面”,以及该如何应对。之所以说是问题的方面而不是问题本身,“度娘”,输入“硬件工程师面试问题”,入眼的都是一个个零散的知识点,比如:什么是Setup和Hold时间?DDR3在PCB中如何设计拓扑结构?这些知识点真的能解决我们面试的问题吗?不,这些所谓的面试问题和答案只能带给我们焦虑、困扰乃至是信心的缺失。那究竟该如何去面试呢?硬件工程师面试究竟该准备哪些问题呢?请看下文解析,你必将有所收获

2020-03-13 23:15:53 3235

原创 5分钟之内,让你轻松掌握面试流程

今天咱们来谈谈面试流程”以及在每一环节中我们应该做好哪些准备。笔者总结自身的亲身经历,对硬件工程师在华为、大疆、大华、汇顶科技、海康等等大厂的招聘流程进行了汇总。争取5分钟之内,让你轻松掌握所有面试流程!

2020-03-13 22:54:08 796

原创 BGA封装FPGA器件同36对差分线的FMC连接器进行布局布线

1、BGA最外边的两圈pin最好直接走线走出来,不要在BGA封装FPGA器件周围比较近的地方打孔换层走线,因为会阻挡BGA里面的引脚走线出来。2、及时删除掉没用的Fanout出来的过孔,不要让没用的过孔影响你的走线。3、当6层板时候,有4层可以进行走线,优先走TOP层和BOTTOM层,我的顺序是TOP层走BGA外边圈1、2层的走线,BOTTOM走3、4层的走线,一般来说SIG3可以负责更深入层的走...

2020-03-13 22:43:19 894

原创 怎么判断MOS管是共源极放大器还是共栅极放大器?

最简单的方法是,总共源,漏和栅三端,输入接一个端,输出接一个端,剩下的那个端是什么就是共什么级放大器。下面放两张图证明。共源极放大器共栅极放大器...

2019-08-27 10:54:31 10430 1

转载 共源级放大电路偏置设计及小信号分析

转载文章来自:MOSFET理解与应用:Lec 12—一篇文章搞定共源级放大电路https://baijiahao.baidu.com/s?id=1616701539915827630&wfr=spider&for=pc为了便于保存和引用才进行转载学习本期内容:共源级放大电路的偏置设计共源级放大电路的小信号分析————————————————————————...

2019-08-27 10:39:48 7689

转载 浅论各种调试接口(SWD、JTAG、Jlink、Ulink、STlink)的区别

转载地址:https://blog.csdn.net/LEON1741/article/details/72846434搞嵌入式开发和ARM开发搞了半辈子了,调试程序是不可避免的。接触了那么多的调试规范、调试工具、调试手段,彼此之间的关系却也不是特别清楚,今天就来捋一捋:JTAG协议JTAG(Joint Test Action Group,联合测试行动小组)是一种国际标准测试协议(IEEE 114...

2018-06-07 21:33:01 1122

转载 PCB板子的奥秘—板材的TG值含义

1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点即熔点2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,压出来的板子也会比较硬和脆,一定程度上会 影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性。3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、 变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降4.一般Tg的板材为130度以上,High-...

2018-05-16 19:32:01 25871

原创 Cadence设置——约束实现差分线动态等长

我使用的Cadence是16.6版本的,其他版本的大同小异,大家可以参考一下,欢迎评论,欢迎转发,转发请加链接。一、首先找到最长的那根线,看一下他的长度,一般要求不是很严格可以按照5%设置等长要求,比如我的这根线是2984mil,我可以设置范围为2970~2990mil为它的范围二、打开约束管理器,Setup -> Constraint-> Electrcal打开Net...

2018-05-16 10:50:17 22836 3

转载 减少辐射干扰—极化隔离

看到这个第一反应是懵逼,什么意思,慢慢的查了一下才明白。一、定义极化隔离:干扰源与干扰对象在布局上采取极化隔离措施。即一个为垂直极化时,另一个为水平极化,以减小其间的耦合。 通信中为减少收发系统的隔离,除了收发的频率间隔法,还可以采用极化隔离的方法,即发射的天线极化与接收的天线极化相反,如接收使用的线性垂直极化,则发射就采用线性水平极化,通过极化隔离可实现大于35dB隔离。二、解释1、天线极化天线...

2018-05-10 18:52:02 3631

转载 PCB电路板为什要沉金和镀金,什么是沉金和镀金,区别在哪?

一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。要求主要有:成本较低,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺,焊接好,平整 。喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽...

2018-05-07 13:05:48 21261 2

转载 环路供电和继电保护的含义

什么是环路供电,它与其它供电方式有什么不同?按照供电网络的组成形状,分为直线形、放射形和环状形。环路供电的优点是任何一个点,都有两路电源随时供电,供电可靠性高。缺点是继电保护的配置和整定比较复杂,运行操作不够灵活。什么是继电保护?继电保护有哪些内容?继电保护是对电力系统中发生的故障或异常情况进行检测,从而发出报警信号,或直接将故障部分隔离、切除的一种重要措施。(1)按被保护的对象分类:输电线路保护...

2018-05-06 14:22:18 1684

转载 DDR电源设计+什么是拉电流什么是灌电流

一、DDR电源DDR的电源可以分为三类:1.1 主电源VDD和VDDQ,      主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO       buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可。      电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调性等...

2018-05-06 11:23:33 6446

转载 DDR3原理详解

转自:http://www.360doc.com/content/14/0116/16/15528092_345730642.shtml 首先,我们先了解一下内存的大体结构工作流程,这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用。这部分的讲述运用DDR3的简化时序图。   DDR3的内部是一个存储阵列,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格。和表格的检索原理一样,先指定一个行(Row),再指定一个...

2018-05-04 09:42:14 18264

转载 ROM、PROM、EPROM、EEPROM、Flash ROM分别指什么?

    ROM指的是“只读存储器”,即Read-Only Memory。这是一种线路最简单半导体电路,通过掩模工艺, 一次性制造,其中的代码与数据将永久保存(除非坏掉),不能进行修改。这玩意一般在大批量生产时才会被用的,优点是成本低、非常低,但是其风险比较大,在产品设计时,如果调试不彻底,很容易造成几千片的费片,行内话叫“掩砸了”!       PROM指的是“可编程只读存储器”既Programm...

2018-04-27 16:14:16 6537

转载 交叉编译知识

1、交叉开发交叉开发是指先在一台通用PC上进行软件的编辑、编译与连接,然后下载到嵌入式设备中运行调试的开发过程。通用PC称为宿主机,嵌入式设备称为目标机。2、交叉开发环境交叉开发环境(Cross Development Environment)是指编译、链接和调试嵌入式应用软件的环境。它与运行嵌入式应用软件的环境有所不同,通常采用“宿主机——目标机”模式。开放的交叉开发环境的典型代表是:GNU工具...

2018-04-23 22:40:02 316

转载 FMC标准以及FMC连接器介绍

一、FMC标准 FMC标准描述了一个通用的模块,它是以一定范围的应用,环境和市场为目标的。 该标准由包括 FPGA 厂商和最终用户在内的公司联盟开发,旨在为基础板(载卡)上的 FPGA 提供标准的夹层板(子卡)尺寸、连接器和模块接口。通过这种方式将 I/O 接口与 FPGA 分离,不仅简化了 I/O 接口模块设计,同时还最大化了载卡的重复利用率。二、FMC标准的优点...

2018-04-05 20:38:55 25418

原创 Cadence在PCB中find、option、visibility侧边栏如何打开

一、侧边栏查找和打开二、工具栏查找打开和添加1、打开2、添加(需要的打对勾)可以将下面右边的图标直接拖动到上面的栏中

2018-04-05 09:08:07 27054

转载 钳位二极管的工作原理

一、什么是钳位二极管钳位的意思就是把位置卡住,在电路中就是限制电压,英文名:Clamp diode。是把输入电压变成峰值钳制在某一预定的电平上的输出电压,而不改变信号。工作原理同样是二极管的单向导电性。1、当二极管负极接地时,则正极端电路的电位比地高时,二极管会导通将其电位拉下来,即正极端电路被钳位零电位或零电位以下(忽略管压降)。2、当二极管正极接地时,则负极端电路的电位比地高时,二极管会截止,...

2018-04-03 08:11:42 9444 1

原创 Cadence原理图中一个错误和解决方法

画好原理图保存时,出现了错误     “ERROR(SPCOCN-1998): HDL Power Symbol does not have voltage property. To turn off this warning, choose Tools - Options - Check and deselect the 'Voltage on HDL Symbols' option. (vol...

2018-04-02 16:04:40 6633

转载 第三角投影法与多种视图判断

本人在看数据手册的时候出现了一个底视图,判断了许久不敢确定,经过查询后决定借用这两张图来帮助自己理解多种视图的看法以及完成对什么叫第三角投影的理解。一、多种视图判断二、第三角投影国家标准(GB/T 16675.1-1996,GB/T 14692-1993)中规定,我国优先使用第一角投影。此外,俄罗斯、英国、德国、法国等国家采用的也是第一角投影。美国、日本、澳大利亚、加拿大等国采用第三角投影。另外,...

2018-04-02 13:06:55 1087

转载 cadence的brd文件如何实现高版本向低版本的转换?

本文章转载于cadence的brd文件高版本转存为低版本_赤松子耶_新浪博客http://blog.sina.com.cn/s/blog_66eaee8f0102vvr0.html一、利用软件本身来进行降版本cacence软件设计之初,能够实现高版本软件打开低版本软件生成的brd文件,但是反之,高版本存储的brd文件,低版本是无法打开的。好在cadence16.3和16.6两个版本都给予了部分降版...

2018-03-30 09:22:39 7960

原创 针对自带网口变压器和支持POE功能的RJ45分析

一般的RJ45是不带网口变压器的,同时也不带什么POE功能,但是最近在一次项目中遇到了PULSE ELECTRONICS公司制造的JXK0-0190NL变压器,搞了好一会才明白各个引脚功能。废话不多说,上内部结构图再介绍1、其中2脚3脚、4脚5脚、10脚11脚、8脚9脚为差分线,百兆网接2个,千兆网接4个。2、MDCT1、 MDCT2、 MDCT3、 MDCT4分别是CENTERTAP(中心抽头)...

2018-03-29 17:19:53 13562 1

原创 正弦交流电的最大值、有效值、和瞬间值概念解析和计算

先介绍正弦信号最大值和瞬间值,然后进一步对有效值进行分析,主要探究为什么有效值为U=Um/√2,根据下图进行分析和计算。1、正弦交流电的最大值(峰峰值)很显然,Em为上图正弦信号的最大值。2、正弦交流电的瞬间值波形使用公式进行表示:e=Em*Sinωt 其中Em表示为最大值、ω为电角度、e为瞬时值、t表示时间。可以看出来最大值只是一个特殊的瞬时值,因此并不能使用最大值计算做功情况。3、正弦交流电...

2018-02-27 13:29:16 80598 2

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