Dimmi的博客

Allegro-PCB-SI-一步一步学会前仿真：教程及配套资源文件（设计规范、datasheet、brd、edb文件等，包含MT18JDF51272PDZ 1G6M1_ebd.zip）

A smart tool to translate GDSII to ANSYS HFSS 3DLayout EDB quickly. 将GDS导入到ANSYS HFSS 3DLayout的插件工具，与ANSYS AEDT集成，方便进行2.5D/3D SI Interpower Simulation。

DDR4接口分析，2015年Cadence课程分享ppt。目录如下： • Power-aware signal integrity (SI) in memory bus design and analysis • Modeling methodology for integrated core and power-aware parallel bus system with Cadence-Sigrity tools • Building an integrated core and power-aware parallel bus system in Cadence-Sigrity tool environment • Case study – A virtual reference design based on the Cadence DDR4 IP test chip, package, and PCB – Simulation and measurement correlation

该资源为本书上册。超星阅读器打开（pdg格式）【打不开的话请尝试：用户名ouyangweihe,密码123456】 本书分为两册出版，共分10篇56章。其中：上册包括1~3篇：L-Edit版图编辑器(1~12章)、SPR(标准单元布图布线，13~21章)、LVS(电路-版图比较器，22~26章)；下册包括4~10篇：S-Edit电路图编辑器(27~32章)、NetTran网表转换器(33~36章)、T-Spice电路模拟器(37~40章)、T-Spice语言(41~47章)、W-Edit波形观察器(48~54章)、电路分析实例(55~56章)、菜单命令； 书后还包括一个结束语和索引。 本书内容丰富、详实，结构合理、条理清晰，并且具有很强的实用价值。本书既可作为从事集成电路研究、设计、开发、生产和应用的科技人员以及从事微电子、微光学、微机械等微系统版图设计与其他微细加工技术领域的各行各业科技人员的技术参考书，同时也可作为高等院校微电子专业、半导体专业、电路设计等专业师生的参考书和实用教材。

国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封装的挑战 2.8 总结及发展趋势 2.9 练习题 2.10 参考文献 3 封装在微系统中的作用 3.1 电子产品概述 3.2 微系统剖析 3.3 计算机与因特网 3.4 封装在计算机工业中的作用 3.5 封装在电信工业中的作用 3.6 封装在汽车系统中的作用 3.7 封装在医疗电子中的作用 3.8 封装在消费类电子产品中的作用 3.9 封装在MEMS产品中的作用 3.10 总结及发展趋势 3.11 练习题 3.12 参考文献 4 电气性能的封装设计基础 5 可靠性设计基础 6 热控制基础 7 单芯片封装基础 8 多芯片封装基础 9 IC组装基础 10 圆片级封装基础 11 分立、集成和嵌入的无源元件基础 12 光电子基础 13 射频封装基础 14 微机电系统（MEMS）基础 15 密封与包封基础 16 系统级印刷电路板基础 17 电路板组装基础 18 封装材料与工艺基础 19 电气性能测试基础 20 封装制造基础 21 微系统的环境设计基础 22 微系统可靠性概述 术语汇总表 附录

ANSYS10.0电磁学有限元分析实例指导教程

计算流体力学基础方面的比较老的一本书，不过个人觉得值得一看，尤其是研究理论的