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GB∕T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度.pdf
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GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf
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GB∕T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf
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GB∕T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度.pdf
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GB∕T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量).pdf
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GB∕T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照.pdf
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GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热.pdf
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GB∕T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性).pdf
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GB∕T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾.pdf
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