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海思HI3751_Android解决方案 开发指南

本文档主要介绍海思HI3751 Android 智能电视解决方案的功能和使用方法。1.1 Android 开发环境要求操作系统:64 位 Ubuntu 10.04 或 Ubuntu 12.04硬盘空间:最小 100GBPython 版本:2.4~2.7Andorid4.4 需要 JDK 版本 1.6, Android5.0 需要 JDK 版本为 1.7交叉编译工具链:arm-h...

2020-01-08 14:20:10

海思HI3751HiDPTAndroidV200R001 UNF 接口版本差异说明

概述本文档是一个 UNF 接口差异的说明文档,用来指导客户了解 UNF 版本之间的差异点,使客户能够快速使用新的软件接口。产品版本产品名称 产品版本Hi3751 V800Hi3751 V700Hi3751 V600Hi3751 V500Hi3751 V510Hi3751 V310/V320本文档主要描述不同版本...

2020-01-08 13:56:23

海思Hi3516CV500 LCD输出说明

海思HI3516CV500 LCD输出说明24位LCDParallelMode(24Bits) Pin Signal(Function) RBExchangeInsidetheVDP NO NO YES YES MISCRegistersinReverseOrder NO YES NO ...

2020-01-03 14:52:02

海思Hi3516CV500传感器输入级方案列表

海思HI3516CV500传感器输入级方案列表Interface LaneNumber Pin (4Lane) (2Lane) BT.656 BT.1220 Level(V) Function VI Level(V) Function VI Level(V) Function VI ...

2020-01-03 15:22:04

海思hi3536 RTC 数据手册

1.1 RTC 芯片分类常见的 RTC 芯片,大致可分为三类:非集成 RTC:只有 RTC 计时电路,不集成晶体、不集成温度补偿电路。这类芯片的计时精度主要取决于外接晶体的精度,而且受温度影响较大。通常在室温环境下,计时精度较高;随着温度升高或降低,计时偏差逐渐增大。集成晶体的 RTC:将 RTC 计时电路与晶体集成,但没有温度补偿电路。这类芯片在室温环境下,计时精度更高。但仍然无法消除温度...

2020-01-02 15:51:53

海思RTC应用技术资料多版本

1.概述本文档主要介绍 RTC 的校准方案,确保 RTC 计时准确。本文以 Hi3536 为例,未有特殊说明,hi3521A/20DV300, hi3531A, hi3518EV20X/16CV200, hi3519 V100,Hi3519V101,HI3559V100,Hi3556V100,hi3516CV300,Hi3536C V100,Hi3536D V100 与 Hi3536 完全一致...

2019-12-31 16:13:16

联发科MT8666芯片规格书_datasheet完整资料分享

MT8666处理器具有集成的蓝牙、FM、WLAN和gps模块,是一个高度集成的基带平台,包括调制解调器和应用处理子系统。启用LTE/LTE-A和C2K智能手机应用程序。该芯片集成了最多2.2GHz的arm Cortex-A73,最多2.2GHz的ARM Cortex-A53和功能强大的多标准视频编解码器。是一套广泛的接口和连接外围设备,用于连接摄像头、触摸屏显示器和UFS/MMC/sd卡。该应...

2019-12-27 14:23:49

海思Hi3510_HiBoot移植应用手册

本文描述在 Hi3510 VSEVB 评估板上如何移植 HiBoot(Hi3510 媒体解决方案平台中的Bootloader)和烧写 HiBoot 的相关操作及工具使用。内容组织如下:1、概述简单描述Hi3510 VSEVB评估板的Bootloader--HiBoot。2、目录结构介绍 HiBoot 代码结构和 HiBoot 目录的描述。3、移植 HiBoot介绍如何在 Hi351...

2019-08-21 14:23:34

君正X1000芯片软件开发手册

君正处理器是高集成度、高性能和低功耗的32位RISC处理器,带有MMU和数据及指令Cache,以及丰富的外围设备,可以运行 Linux操作系统。本文将向读者介绍基于君正处理器平台进行Linux内核的配置方法和开发过程,,引导开发人员快速进行Linux开发。本文档为君正内核3.10 版本开发文档,基于芯片X1000,不针对具体开发板,文中如有涉及具体开发板型号,是为了说明方便。在阅读该文档前,需...

2019-08-20 14:47:32

海思Hi3516DV300硬件设计用户指南

本文档主要介绍Hi3516DV300芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建议等。本文档提供Hi3516DV300 芯片的硬件设计方法。1.1 小系统外部电路要求1.1.1 Clocking 电路通过芯片内部的反馈电路与外部的 24MHz 晶体振荡电路一起构成系统时钟电路。推荐晶振连接方式及器件参数如图所示。Hi3516DV300 内置 RTC,单板需要给...

2019-08-19 16:30:33

海思Hi3516CV200_Camera芯片产品规格书

Hi3516CV200作为新一代HD IP摄像机SOC,集成新一代ISP,优化后的编码前图像处理算法和新一代H.264编码器,同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计,这一切将使得Hi3516CV200在低码率,高图像质量,低功耗方面持续引领行业水平。创新性的硬件支持90度/270度旋转功能和镜头几何校正功能,可以满足监控应用的各种场景需求。Hi3516CV200还支持3A算法,客户可以基于...

2019-08-16 11:20:29

全志AXP259电池管理单芯片解决方案

AXP259是高性能2-4节串联电池管理的单芯片解决方案。该芯片支持最高DC 22V输入,集成了最大3A的开关充电器和一路4A驱动能力的System Buck,效率可达92%。芯片支持IPSTM路径管理功能,在DC输入和电池之间智能选择供电方式,满足系统需求的同时优化电能使用,提高电池寿命。AXP259还集成了电量计系统。依靠在电量计量领域的丰富经验,X-Powers提出的E-GaugeTM系统...

2019-08-13 19:26:37

Allwinner V3s Gsensor Support List_20150509 V1.0

本文件的目的是为客户提供使用我们的解决方案的G传感器配置指南。参考资料:http://bbs.16rd.com/thread-478925-1-1.html

2019-08-08 14:13:18

高通QCC3004蓝牙芯片参数和应用介绍

QCC3004 BGA是一款单芯片闪存可编程双模蓝牙V5.0设备,内置集成应用处理器、低功耗音频DSP、片内ROM和RAM、立体声编解码器、电池充电器、SWITch模式、线性调节器和LED驱动器。QCC3004 BGA片上ROM包括蓝牙HCI底层和上层栈,以及带有终端产品应用和外部FLASH可编程存储器的用户界面的音频DSP应用程序。QCC3004 bga设备、1或2麦克风立体声耳机应...

2019-08-08 11:14:11

高通WCD9375音频编解码器/数字滤波器芯片介绍

Qualcomm WCD9375是一款Qualcomm Aqstic音频编解码器,集成了DAC(数字-模拟转换器),支持本机直流数字(DSD)Hi-Fi音频播放。Qualcomm Aqstic编解码器上的DAC具有超低的总谐波失真加噪声(THD+N),这意味着不会为高度真实的声音再现添加额外的噪声或信号。WCD9375还具有定制的数字滤波器,设计有Golden Ears辅助功能...

2019-08-06 15:15:39

联发科MT8553蓝光播放器系统单芯片

MT8553为蓝光播放器而设的高度整合式系统单芯片,支持 OTT 串流功能。MT8553支持BD、DVD和CD 播放,以及BD-Live 与 BonusView 等最新的BD-ROM 格式。MT8553配备AVC、VC1 及 MPEG-2 视频译码器,可解压缩Full HD 视频串流;另外备有多格式音讯译码器,支持Dolby TrueHD及DTS-HD 无损音频。MT8553参数CP...

2019-08-06 14:20:28

海思HI3798M3100DMS_VER_A_BOM列表资料

海思HI3798M3100DMS_VER_A_BOM列表资料NO DESCRIPTION QTY REFDES 1 SMD Ceramic Capacitor,2000V,1nF,+/-20%,X7R,1206 1 C2 2 SMD Ceramic Capacitor,25V,0.02nF,+/-1%,NPO,0402 2 C3 ...

2019-08-06 13:50:26

海思Hi3559AV100_Demo单板使用手册芯片资料

本文档主要介绍Hi3559AV100 单板基本功能和硬件特性、多功能硬件配置、软件调试操作使用方法。Hi3559AV100 DMEB 是针对海思 Hi3559AV100 媒体处理芯片开发的演示评估板,用于给客户展示 Hi3559AV100 芯片强大的多媒体功能和丰富的外围接口,同时为客户提供基于 Hi3559AV100 芯片的硬件设计参考,缩短客户产品的开发周期。Hi3559AV100 D...

2019-08-05 18:02:38

全志A40I sdk wifi 模块移植说明文档

本文档编写目的是让相关人员能按照文档说明把SDK 所支持的wifi 使用起来,要使用SDK 所支持 wifi的其中一款只需要修改相关配置即可。本文档适用于android4.4 上移植 wifi 使用。目前全志A40I 项目已支持 wifi 模组有 4 款,本文档将以 A40I CDR 原型机为例说明如何配置每款 wifi 模组。wifi 模组可分 USB 接口和 SDIO 接口两种类型,部分模...

2019-08-05 16:55:44

高通QCA6174A WiFi/蓝牙二合一芯片

QCA6174A soc旨在将wlan和蓝牙低能技术无缝集成在一种单芯片解决方案中,为移动和消费电子应用提供了最具成本效益的WiFi/蓝牙解决方案之一。QCA6174A支持高速WiFi连接和丰富的媒体体验。它优化了能源效率,这对于延长便携式设备的电池寿命至关重要。QCA6174A集成了rf前端和单端设计,以实现更简单、更低成本的设计。QCA 6174A有三种变体:QCA6174A-1...

2019-08-05 14:37:36

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