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原创 PCBA半成品需要有温湿度管控包装吗？

PCBA半成品需要有温湿度管控包装吗？这是一个网友询问深圳宏力捷的问题:「已打件的PCBA需要有温湿度管控吗？有没有任何国际规范呢？」其实深圳宏力捷觉得这个问题问得有点笼统，一般来说，已经打件且完成所有板阶作业的PCBA应该很少有人会再做温湿度管控或包装的，因为就算在工厂内做了这些温湿度的处置，当PCBA送到客户端，客户端的环境是我们没有办法管控到的，到时候该出现的问题还是会出现。这

2016-12-30 10:40:33 2480

原创 PCB设计抗静电释放(ESD)的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在PCB设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB

2016-12-30 10:40:07 5941

原创 PCB多层板设计规范

PCB多层板设计的几个原则：1.每个信号层都与平面相邻；2.信号层与与相邻平面成对；3.电源层和地层相邻并成对；4.高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；5.使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。 ▪　首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。层迭结构(4层、6层、8层、16层)：对于传输线，顶底层采用微带线

2016-12-22 09:53:32 3300

原创 PCB设计技巧分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

在PCB设计中PCB分层堆叠是控制EMI辐射的有效方法，下面深圳宏力捷为大家对PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧进行简单归纳：1.电源汇流排2.电磁屏蔽3.PCB堆叠4.多电源层的设计5.总结解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板设计出发，讨论PCB分层堆叠

2016-12-22 09:52:56 631

原创 0201元件对SMT贴片设备的影响

在整个0201元件SMT加工工艺中贴装可以认为是最重要的一环。因为贴装系统从供料系统吸取0201元件，视觉识别和准确地贴装元件，在设定这个过程中必须小心。基本上，0201贴装过程涉及四个分开的动作： A．首先从送料器吸取元件。最常见的，0201无票元件包装在纸带上，8mm宽纸带上的凹坑装纳元件。当设定吸取过程时，必须注意到细节。因为0201只是自从1999年才作为SMT工艺的元件，生产元

2016-12-13 10:29:15 2186

回流焊是一个重要的SMT工艺过程，因为通常这是一个发现问题的地方。因为前面的工序，如PCB设计、钢网模板设计、焊膏印刷、元件贴装等，在这些工序中产生的潜在问题，都会在回流焊之后表现出来。比较常见的有桥接、立碑、元件滑移、少锡、多锡等等。当然，回流焊本身的一些工艺参数也会引起这些缺陷。比如，焊接曲线的设计不合理。在焊接0603以下的元件时最容易出现的问题就是元件的位移(包括立碑、错位、滑移等)，这个

2016-12-13 10:28:50 1587

原创 Protel DXP绘制PCB板的流程

深圳宏力捷是一家专业提供PCB设计打样服务的PCB设计公司。本文深圳宏力捷为大家介绍一下Protel DXP绘制PCB板的流程，整个制作过程分为16步进行。我们在进行PCB板的设计时，这16步中有些步骤不是必要的，但是在工程PCB板制作上这些步骤普遍存在，所以下面将详细进行介绍。 1 得到正确的原理图和网络表绘制原理图是绘制PCB板图的前提，网络表是连接原理图和PCB板图的中介，所以在

2016-12-07 11:03:34 6044

原创深圳电子工程师的多年电子产品PCB设计经验

1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数　　根据深圳线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：　　* 最小导线宽度：3mil；　　* 最小导线间距：3mil；　　* 最小过孔焊盘直径：6 mil；　　* 最小过孔孔径：6 mil；　　* DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局　　* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；　　* 螺

2016-12-07 11:03:02 781

原创 PCB设计大讲堂：PCB Layout细则（一）

深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品设计（layout）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板业务。拥有平均超过8年工作经验的PCB设计团队，能熟练运用市场主流PCB设计软件，专业高效沟通保证PCB设计进度，助您早一步抢占市场先机！下面深圳宏力捷电子为大家了介绍一下PCB Layout的细则：一、线路图绘制：a. 调出相应元件符号，连接绘制；并给其赋予相应的PCB

2016-11-29 10:26:48 778

原创 PCB设计大讲堂：PCB Layout细则（二）

深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品设计（layout）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板业务。拥有平均超过8年工作经验的PCB设计团队，能熟练运用市场主流PCB设计软件，专业高效沟通保证PCB设计进度，助您早一步抢占市场先机！下面深圳宏力捷电子为大家了介绍一下PCB Layout的细则： e. PCB走线铺铜： 1> 先确定是何安规，因为不同安规所要求不同

2016-11-29 10:25:58 877

原创 PCB设计评审过程简述

一、评审流程PCB设计完成后，根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审，其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。二、自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审，可自行检查以下项目。1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、

2016-11-22 10:47:17 2262

原创 PCB设计案例分析：后焊元件焊盘开孔过大的危害

PCB设计时后焊元件焊盘开孔过大容易使焊锡流进插座造成短路。下面深圳宏力捷跟大家来探讨一下解决这个问题的方法。分析：此为后焊元件，焊接时需把PCB反过来焊，焊锡会顺着元件管脚流到元件里面造成内部短路。对策：把原0.9X2.5MM的孔更改为0.6X2.5MM(已最小)。思考：此元件的脚很薄只有0.2MM，但把孔改小后的PCB制作很困难，因为过于细长的孔模具很容易冲断针

2016-11-22 10:46:28 1691

原创 PCBA加工锡膏溶焊工艺简介

各种表面贴装元件在电路板面上的互连引脚，不管是伸脚、勾脚（J-Lead）、球脚或是无脚而仅具焊垫者，均须先在板面承垫上印着锡膏，而对各“脚”先行暂时定位贴着，然后才能使之进行锡膏融熔的永久焊接。原文的Reflow是指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。一般PCBA业者不负责任的直接引用日文名词“迴焊”，其实并不贴切，也根本未能充份表达Reflow Sol

2016-11-17 10:37:13 1960

原创电路板设计通用工艺设计要求

1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。 2. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为ICT测试点。B. PCB上的ICT测试

2016-11-17 10:36:46 1019

原创 PCB设计布局过程和规范

1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制电路板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择PCBA加工流程。PCBA加工工艺的优选顺序为：元件

2016-11-10 13:21:19 699

原创 PCBA电路板组装焊接的一般原则

本文深圳宏力捷为大家介绍一下PCBA电路板组装焊接的一般原则：一、空板烘烤除湿(Baking)为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、銲点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。温度（℃）时间（hrs.）

2016-11-10 13:20:41 1235

原创 PCBA加工SMT工艺常用名词术语

PCBA加工涉及到很多的工序，有很多专业的术语需要了解，下面深圳宏力捷为大家讲解以下PCBA加工SMT工艺常用名词术语：1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制电路板组装件。 2、回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

2016-11-04 08:52:49 2469

原创为何双层以上铜箔线路的压碾铜(RA)软板FPC容易断裂？

相信有部份朋友已经知道我们一般的FPC内所使用的铜箔(Cu)有分成【延展铜或压碾铜(RA copper, Rolled & Annealed)】与【电解沉积铜(ED copper, Electro Deposit)】。延伸阅读：FPC铜箔采用电解铜(ED)与碾压铜(RA)的差异就我们所了解压碾铜会比电解铜强壮而且可以耐比较多次的弯折，因为压碾铜铜的结晶为水平方向，可以

2016-11-04 08:52:15 3815

原创电路板设计-PCB布线工艺要求

一、PCB布线工艺对线的要求一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。

2016-10-31 08:24:26 1451

原创节能环保对PCB行业发展的挑战

PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑，更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品，但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战，更多的是来自外围节能环保的挑战，特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以，PCB必须走绿色发展之

2016-10-31 08:23:50 1789

原创 PCBA加工工艺设计规范内容

PCBA工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：一、单面SMT（单面回流焊接技术）　　此种工艺较简单。典型的单面SMT，其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据我司实际情况，可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些T

2016-10-27 08:22:14 1176

原创印制电路板PCB工艺设计规范特殊定义

▪　印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。▪　元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对PCBA工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。▪　焊接面（Solder Side）：与印制电路板

2016-10-27 08:21:42 1010

原创电路板功能测试系统-FCT for PCBA

电路板功能测试系统用于电路板组件（PCBA）的功能测试（FCT），满足自动化大批量生产的要求。 ● 用户根据自己需要定义测试步骤，灵活方便 ● 适合工业自动化大批量生产应用 ● 系统测试精度高，稳定可靠一、电路板功能测试系统概述电路板测试过程通常由多个步骤组成，每单个步骤中需要对多个物理量（电压、电流、电阻、频率、波形等）进行测试。在每个步骤测试时

2016-10-24 11:16:00 5262

原创 PCB设计中如何选择自动布线和手动布线？

PCB设计工程师在设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用PCB设计软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。图1 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层图2 采用自动布线为图3所示电路

2016-10-24 11:14:46 14002

原创 PCB板材知识及标准

目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特性如下:一、覆铜板种类覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的有：纸基CCI、酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各

2016-10-19 08:56:09 9098

原创 PCB电路设计的一般步骤

通常，硬件电路设计师在设计电路时，都需要遵循一定的步骤。要知道，严格按照步骤进行工作是设计出完美电路的必要前提。对一般的PCB电路设计而言，其过程主要分为以下3步： 1.设计电路原理图在设计电路之初，必须先确定整个电路的功能及电气连接图。用户可以使用Protel99提供的所有工具绘制一张满意的原理图，为后面的几个工作步骤提供可靠的依据和保证。 2.生成网络表

2016-10-19 08:55:05 1127

原创 PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

一、PCB设计元器件封装库设计标准1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；2、部分元气件标准孔径及焊盘元件名孔径（mm）焊盘（mm）间距（mm）备注IC0.71.2*2.0/1.2*2.51.78 单插片1.0*1.82.0*3.5

2016-10-15 09:10:10 8503

原创 PCB设计焊盘设计标准

一、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准▪　应调用PCB标准封装库。▪　所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。▪　应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

2016-10-15 09:09:27 20479

原创 PCB设计中地的分类及含义

PCB电路设计中地有三个分类：模拟地，数字地，屏蔽地。模拟地：模拟电源的地，一般是供电电源的地。数字地：数字电路部分的地，比如CPU、单片机的地。PCB设计时一般和模拟地之间接一个小磁珠，简单电路或者低频电路可以不接磁珠，直接相连。屏蔽地：做仪表电路或者通讯总线（485、CAN等），一般要有个屏蔽地接口，接到仪表外壳上或者连大地。 PCB设计中数字地和模拟地

2016-10-12 09:11:30 2723

原创 PCB设计中内层孤岛是什么意思?

isolated shapes：孤铜，也叫孤岛。是指在PCB中孤立无连接的铜箔。一般都是在铺铜时产生。解决的方法比较简单。可以在PCB设计中手工连线将其与同网络的铜箔相连。也可以通过打过孔方式与同网络铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。

2016-10-12 09:10:19 4309

原创 PCBA整机组装生产线如何自动化？

对于PCBA电子组装生产线自动化，大家觉得【组装】比较容易做，还是【测试】比较容易做呢？现在的组装很多动作都可以靠机器手臂帮忙了，而测试是否也可以做到呢？不过，就深圳宏力捷的了解，要在产线上执行自动化，其实最缺乏的是「人」，而且是调适设备的「工程师」。因为不论是使用机器手臂来帮忙组立产品或测试，还是使用模组化的方式，设备与治具的公差及可适性都会显得非常重要，否则一个误差就可能组立出不良的产

2016-10-09 09:27:13 4030

原创 PCB设计中怎么让电子元件旋转？

PCB设计中让电子元件旋转的简单旋转方法：ctrl+x+空格；ctrl+y+空格； Protel99SE中PCB元件旋转任意角度的方法：第一步：设置rules（在Design- rules里面），选择placement选项卡。第二步：在Placement中添加的Component Orientation rules。并将All Orientation

2016-09-29 09:26:07 14557

原创 PCB设计怎样设置走线开窗？

PCB设计可在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。1. 焊盘在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以

2016-09-29 09:25:16 9851

原创在PCB设计中应考虑到哪些因素？

1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷电路板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷电路板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的PCB材料多在4层

2016-09-24 10:19:25 864

原创什么是PCB抄板？主要抄板软件有哪些？

PCB抄板，是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制版元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。主要抄板软件有：1、QuickPcb2005Quic

2016-09-21 13:27:57 6590

原创 PCB设计中布线的重要性

pcb设计在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的pcb板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。年前同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之

2016-09-14 11:45:02 1097

原创找PCB设计公司做PCB Layout，需要准备哪些资料?

找pcb设计公司做PCB Layout，准备文件如下列说明, 至少需先提供线路图、结构图及零件表（BOM）以做报价依据。1、线路图：电路图、连线关系图(Schematic) & 网络表 (Nets List）线路图格式为ORCAD或Protel均可，若是Autocad档, 会额外产生电路图绘制费用。2、零件规格表(Data Sheet)&料单(BOM)：记载各零件类型、型号

2016-09-14 11:44:15 2441

原创提升电路板电磁兼容性的PCB设计技巧

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。遵循以下PCB设计技巧，可以有效的提升电路板的电磁兼容性：一、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的

2016-09-10 09:53:09 696

原创 PCB板在线模拟测试技术简介

PCB板的测试系统将有新的设计思路，采用基于USB总线的自动测试系统和虚拟仪器的设计思想，充分发挥了计算机的作用，尽量由计算机来代替传统的仪器的思想，从而减小了仪器本身的体积，降低了开发成本，从而提高了开发的效率。深圳宏力捷了解到新的PCB板自动测试思路是在计算机上建立相关的应用软件，采用虚拟仪器的思想，即通过软件实现传统仪器的各种功能，包括示波器，信号发生器，以及对采集

2016-09-10 09:50:54 973

转载如何选用PCB表面处理工艺？

摘要：目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。一. 引言　　随着人类对于居住环境要求的不断

2016-05-18 16:16:13 1203

空空如也

空空如也