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宇视科技2018年嵌入式软件开发/驱动开发笔试试题 该文本为第一手手敲资料，难免有输入错误，仅供应聘者参考，绝对真实！绝对完整！

Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南（第一版） 目 录 第1 章 PCB设计介绍................................................................................................................1 1.1 PCB 设计的发展趋势..........................................................................................................1 1.1.1 PCB 的历史...............................................................................................................1 1.1.2 PCB 设计的发展趋势...............................................................................................1 1.2 PCB 设计流程简介..............................................................................................................4 1.3 高级PCB 设计工程师的必备知识....................................................................................5 1.4 基于Cadence 平台的PCB 设计........................................................................................5 第2 章 Allegro SPB 平台简介................................................................................................8 2.1 Cadence PCB 设计解决方案...............................................................................................8 2.1.1 PCB Editor技术........................................................................................................9 2.1.2 高速设计.................................................................................................................12 2.1.3 小型化.....................................................................................................................14 2.1.4 设计规划与布线.....................................................................................................14 2.1.5 生产制造选件.........................................................................................................15 2.1.6 模拟/射频设计........................................................................................................17 2.1.7 团队协作设计.........................................................................................................18 2.1.8 PCB Autorouter 技术..............................................................................................18 2.2 Allegro SPB 软件安装......................................................................................................18 第3 章 原理图和PCB交互设计..........................................................................................21 3.1 OrCAD Capture 平台简介.................................................................................................21 3.2 OrCAD Capture 平台原理图设计流程............................................................................25 3.2.1 OrCAD Capture 设计环境......................................................................................25 3.2.2 创建新项目.............................................................................................................28 3.2.3 放置器件并连接.....................................................................................................29 3.2.4 器件命名和设计规则检查.....................................................................................30 3.2.5 跨页连接.................................................................................................................33 3.2.6 网表和Bom ............................................................................................................34 3.3 OrCAD Capture 平台原理图设计规范............................................................................35 3.3.1 器件、引脚、网络命名规范.................................................................................35 3.3.2 确定封装.................................................................................................................36 X Contents 3.3.3 关于改板时候的器件名问题.................................................................................36 3.3.4 原理图可读性与布局.............................................................................................37 3.4 正标与反标.........................................................................................................................38 3.5 设计交互..............................................................................................................................41 第4 章 PCB Editor 设计环境和设置..................................................................................44 4.1 Allegro SPB 工作界面.......................................................................................................44 4.1.1 工作界面与产品说明.............................................................................................44 4.1.2 选项面板.................................................................................................................47 4.2 Allegro SPB 参数设置.......................................................................................................49 4.3 Allegro SPB 环境设置.......................................................................................................53 第5 章 封装库的管理和设计方法........................................................................................63 5.1 PCB 封装库简介................................................................................................................63 5.2 PCB 封装命名规则............................................................................................................69 5.3 PCB 封装创建方法实例....................................................................................................70 5.3.1 创建焊盘库.............................................................................................................71 5.3.2 用Pad Designer 制作焊盘.....................................................................................72 5.3.3 手工创建PCB封装................................................................................................84 5.3.4 自动创建PCB封装................................................................................................89 5.3.5 封装实例以及高级技巧.........................................................................................93 5.4 PCB 封装库管理................................................................................................................98 第6 章 PCB设计前处理........................................................................................................100 6.1 PCB 设计前处理概述......................................................................................................100 6.2 网表调入............................................................................................................................100 6.2.1 封装库路径的指定...............................................................................................101 6.2.2 Allegro Design Authoring/Capture CIS 网表调入...............................................102 6.2.3 第三方网表...........................................................................................................104 6.3 建立板框............................................................................................................................106 6.3.1 手动绘制板框.......................................................................................................106 6.3.2 导入DXF 格式的板框.........................................................................................110 6.4 添加禁布区.......................................................................................................................112 6.5 MCAD-ECAD 协同设计................................................................................................115 6.5.1 第一次导入Baseline的机械结构图...................................................................115 XI 目 录 6.5.2 设计过程中的机械结构修改...............................................................................117 6.5.3 设计结束后建立新的基准（Re-Baseline）.......................................................122 第7 章 约束管理器...................................................................................................................123 7.1 约束管理器（Constraint Manager）介绍.....................................................................123 7.2 物理约束（Physical Constraint）与间距约束（Spacing Constraint）....................128 7.2.1 Physical 约束和Spacing 约束介绍......................................................................128 7.2.2 Net Group 和Net Class.........................................................................................128 7.2.3 建立Net Class.......................................................................................................129 7.2.4 为Class添加对象.................................................................................................130 7.2.5 设置Physical 约束的Default 规则......................................................................131 7.2.6 建立扩展Physical约束........................................................................................133 7.2.7 为Net Class添加Physical 约束..........................................................................134 7.2.8 设置Spacing约束的Default 规则......................................................................135 7.2.9 建立扩展Spacing 约束........................................................................................135 7.2.10 为Net Class添加Spacing约束.........................................................................136 7.2.11 建立Net Class-Class间距规则..........................................................................137 7.2.12 层间约束（Constraints By Layer）...................................................................137 7.2.13 Same Net Spacing 约束.......................................................................................138 7.2.14 区域约束.............................................................................................................138 7.2.15 Net 属性..............................................................................................................141 7.2.16 Component 属性和Pin 属性..............................................................................142 7.2.17 DRC 工作表........................................................................................................142 7.2.18 设计约束.............................................................................................................143 7.3 实例：设置物理约束和间距约束.................................................................................144 7.3.1 Physical 约束设置.................................................................................................145 7.3.2 Spacing 约束设置.................................................................................................147 7.4 电气约束（Electrical Constraint）................................................................................148 7.4.1 Electrical 约束介绍...............................................................................................148 7.4.2 Wiring 工作表.......................................................................................................149 7.4.3 Impedance 工作表.................................................................................................153 7.4.4 Min/Max Propagation Delays 工作表...................................................................154 7.4.5 Relative Propagation Delay 工作表......................................................................156 7.4.6 Total Etch Length 工作表.....................................................................................158 7.4.7 Differential Pair 工作表........................................................................................159 7.5 实例：建立差分线对......................................................................................................164 XII Contents 第8 章 PCB布局......................................................................................................................168 8.1 PCB 布局要求...................................................................................................................168 8.2 PCB 布局思路...................................................................................................................171 8.2.1 接口器件，结构定位...........................................................................................171 8.2.2 主要芯片布局.......................................................................................................172 8.2.3 电源模块布局.......................................................................................................174 8.2.4 细化布局...............................................................................................................174 8.2.5 布线通道、电源通道评估...................................................................................175 8.2.6 EMC、SI、散热设计...........................................................................................178 8.3 布局常用指令...................................................................................................................180 8.3.1 摆放元件...............................................................................................................180 8.3.2 按照Room 放置器件...........................................................................................183 8.3.3 按照Capture CIS 原理图页面放置器件.............................................................186 8.3.4 布局准备...............................................................................................................188 8.3.5 手动布局...............................................................................................................191 8.4 其他布局功能...................................................................................................................195 8.4.1 导出元件库...........................................................................................................195 8.4.2 更新元件（Update Symbols）.............................................................................196 8.4.3 过孔阵列（Via Arrays）.....................................................................................197 8.4.4 模块布局和布局复用...........................................................................................198 第9 章 层叠设计与阻抗控制...............................................................................................202 9.1 层叠设计的基本原则......................................................................................................202 9.1.1 PCB 层的构成.......................................................................................................202 9.1.2 合理的PCB层数选择..........................................................................................203 9.1.3 PCB 层叠设置的常见问题...................................................................................204 9.1.4 层叠设置的基本原则...........................................................................................205 9.2 层叠设计的经典案例......................................................................................................205 9.2.1 四层板的层叠方案...............................................................................................205 9.2.2 六层板的层叠方案...............................................................................................206 9.2.3 八层板的层叠方案...............................................................................................207 9.2.4 十层板的层叠方案...............................................................................................208 9.2.5 十二层板的层叠方案...........................................................................................208 9.2.6 十四层以上单板的层叠方案...............................................................................210 XIII 目 录 9.3 阻抗控制............................................................................................................................210 9.3.1 阻抗计算需要的参数...........................................................................................210 9.3.2 利用Allegro软件进行阻抗计算.........................................................................213 第10 章 电源地处理................................................................................................................217 10.1 电源地处理的基本原则................................................................................................217 10.1.1 载流能力.............................................................................................................218 10.1.2 电源通道和滤波.................................................................................................220 10.1.3 直流压降.............................................................................................................220 10.1.4 参考平面.............................................................................................................221 10.1.5 其他要求.............................................................................................................221 10.2 电源地平面分割.............................................................................................................222 10.3 电源地正片铜皮处理....................................................................................................226 10.4 电源地处理的其他注意事项........................................................................................231 10.4.1 前期Fanout .........................................................................................................231 10.4.2 散热问题.............................................................................................................233 10.4.3 接地方式.............................................................................................................235 10.4.4 开关电源反馈线设计.........................................................................................237 第11 章 PCB布线的基本原则与操作.............................................................................241 11.1 布线概述及原则.............................................................................................................241 11.1.1 布线中的DFM要求..........................................................................................241 11.1.2 布线中的电气特性要求.....................................................................................244 11.1.3 布线中的散热考虑.............................................................................................246 11.1.4 布线其他总结.....................................................................................................246 11.2 布线规划............................................................................................................................246 11.2.1 约束设置.............................................................................................................246 11.2.2 Fanout ..................................................................................................................247 11.2.3 布线.....................................................................................................................251 11.3 手动布线..........................................................................................................................253 11.3.1 添加走线.............................................................................................................253 11.3.2 布线编辑命令.....................................................................................................260 11.3.3 时序等长控制.....................................................................................................265 11.4 各类信号布线注意事项及布线技巧...........................................................................268 XIV Contents 第12 章 全局布线环境（GRE）.......................................................................................274 12.1 GRE 功能简介................................................................................................................274 12.1.1 新一代的PCB布局布线工具............................................................................275 12.1.2 自动布线的挑战.................................................................................................275 12.1.3 使用GRE 进行布局规划的优点.......................................................................276 12.2 GRE 高级布局布线规划...............................................................................................278 12.2.1 GRE 参数设置....................................................................................................279 12.2.2 处理Bundle.........................................................................................................281 12.2.3 规划Flow............................................................................................................284 12.2.4 规划验证.............................................................................................................287 12.3 高级布局布线规划流程................................................................................................290 12.4 高级布局布线规划实例................................................................................................292 12.5 自动互连技术Auto-I.XX..............................................................................................297 12.5.1 Flow 的快速创建及连接....................................................................................297 12.5.2 自动Breakout 的应用........................................................................................300 第13 章 PCB 测试...................................................................................................................306 13.1 测试方法介绍.................................................................................................................306 13.2 加测试点的要求.............................................................................................................308 13.3 加入测试点.....................................................................................................................308 13.4 测试点的生成步骤.........................................................................................................315 第14 章 后处理和光绘文件输出........................................................................................317 14.1 DFX概述........................................................................................................................317 14.1.1 可制造性要求（DFM）....................................................................................318 14.1.2 可装配性要求（DFA）.....................................................................................319 14.1.3 可测试性要求（DFT）......................................................................................319 14.2 丝印（Silkscreen）........................................................................................................319 14.2.1 丝印调整.............................................................................................................320 14.2.2 丝印设计常规要求.............................................................................................321 14.3 丝印重命名及反标注....................................................................................................322 14.3.1 器件编号重命名（Rename）............................................................................322 14.3.2 反标（Back Annotation）..................................................................................325 XV 目 录 14.4 工程标注.........................................................................................................................325 14.4.1 尺寸标注.............................................................................................................326 14.4.2 技术说明文档资料（Drill 层相关生产需求说明）.......................................332 14.5 输出光绘前的检查流程................................................................................................335 14.5.1 基于Check List 的检查......................................................................................335 14.5.2 Display Status 检查............................................................................................335 14.5.3 报表检查.............................................................................................................336 14.6 光绘输出.........................................................................................................................338 14.6.1 钻孔文件.............................................................................................................339 14.6.2 CAM 输出...........................................................................................................343 14.7 其他..................................................................................................................................349 14.7.1 valor 检查所需文件............................................................................................349 14.7.2 3D 视图...............................................................................................................349 14.7.3 打印PDF.............................................................................................................350 第15 章 PCB 设计的高级技巧...........................................................................................357 15.1 Skill 二次开发................................................................................................................357 15.2 团队协同设计.................................................................................................................361 15.3 设计数据导入导出.........................................................................................................366 15.4 无盘设计.........................................................................................................................371 15.5 背钻设计.........................................................................................................................373 15.6 DFA可装配性设计........................................................................................................378 15.7 走线跨分割检查（Segments over Voids）.................................................................381 15.8 Extracta ............................................................................................................................382 15.9 优化（Gloss）................................................................................................................384 15.10 Data Tips........................................................................................................................388 15.11 3D Viewer ......................................................................................................................389 15.12 任意角度走线...............................................................................................................391 15.13 超级蛇形线...................................................................................................................393 15.14 Ravel 语言.....................................................................................................................393 15.15 差分对的返回路径的过孔..........................................................................................395 15.16 Shape 编辑应用模式....................................................................................................396 15.17 Time Vision——High Speed Product Option ............................................................398 第16 章 高速PCB 设计.........................................................................................................400 16.1 高速PCB 设计理论.......................................................................................................400 XVI Contents 16.1.1 高速PCB 设计定义............................................................................................400 16.1.2 高速PCB 相关的一些基本理论........................................................................402 16.1.3 高速PCB 设计基本原则....................................................................................409 16.2 信号完整性仿真.............................................................................................................410 16.2.1 普通信号完整性问题.........................................................................................410 16.2.2 时序问题（Timing）.........................................................................................412 16.2.3 GHz 以上串行信号问题.....................................................................................414 16.3 电源完整性仿真设计....................................................................................................416 16.3.1 直流电源问题.....................................................................................................416 16.3.2 交流电源问题.....................................................................................................417 16.4 板级EMC 设计..............................................................................................................420 16.4.1 板级EMC 设计的关注点..................................................................................420 16.4.2 Cadence 的EMC设计规则................................................................................423 第17 章 DDR3的PCB 设计实例.....................................................................................425 17.1 DDR3介绍......................................................................................................................425 17.1.1 Fly-By 设计.........................................................................................................428 17.1.2 动态ODT............................................................................................................430 17.1.3 其他更新.............................................................................................................430 17.2 DDR3 PCB 设计规则....................................................................................................431 17.2.1 时序规则.............................................................................................................431 17.2.2 电源设计要求及层叠、阻抗方案.....................................................................433 17.2.3 物理、间距规则.................................................................................................434 17.2.4 电气规则.............................................................................................................446 17.3 DDR3布局......................................................................................................................454 17.3.1 放置关键器件.....................................................................................................454 17.3.2 模块布局.............................................................................................................456 17.4 布线..................................................................................................................................459 17.4.1 电源处理.............................................................................................................459 17.4.2 Fanout ..................................................................................................................462 17.4.3 DDR3布线..........................................................................................................463 17.5 信号完整性和电源完整性仿真设计...........................................................................467 17.5.1 信号完整性仿真.................................................................................................467 17.5.1.1 定义仿真模板...................................................................................... 467 17.5.1.2 加载零件IBIS模型.............................................................................. 468 17.5.1.3 编辑互连线模型.................................................................................. 471 XVII 目 录 17.5.1.4 仿真设置.............................................................................................. 474 17.5.2 仿真结果展示.....................................................................................................475 17.5.2.1 时钟信号(800MHz) ............................................................................475 17.5.2.2 控制信号(800Mbps) ...........................................................................477 17.5.2.3 地址、命令信号(800Mbps) ...............................................................478 17.5.3 电源完整性仿真................................................................................................. 480 17.5.3.1 PowerDC仿真结果展示.......................................................................480 17.5.3.2 PowerSI仿真结果展示.........................................................................482 第18 章 小型化设计................................................................................................................485 18.1 小型化设计的工艺流程................................................................................................485 18.1.1 HDI 技术.............................................................................................................485 18.1.2 埋入零件.............................................................................................................491 18.2 实例：盲、埋孔设计....................................................................................................491 18.3 盲、埋孔设计的其他设置............................................................................................495 18.4 埋入零件设计的基本参数设置...................................................................................498 18.4.1 实例：埋入零件.................................................................................................501 18.4.2 埋入零件生产数据输出.....................................................................................505 第19 章 射频设计.....................................................................................................................509 19.1 RF PCB 设计背景..........................................................................................................509 19.2 RF PCB 设计的特点......................................................................................................511 19.3 RF PCB 设计流程..........................................................................................................511 19.4 Analog/RF 设计常用的命令.........................................................................................520 附录 帮助文件使用说明.........................................................................................................541 参考资料...........................................................................................................................................553

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Single-Chip 16-Port SerDes Gigabit Switch 16-port 10/100/1000 Mbps integrated switch controller via 1.25G SerDes/SGMII/fiber • Embedded 256 KB on-chip packet buffer • One 10/100/1000 Mbps In-band Management Port (IMP) with GMII/RGMII/RvMII/MII interface for PHY-less connection to a CPU/management entity (for management purposes only) • Integrated address management • Supports up to 4K MAC addresses • Supports jumbo frames up to 9728 bytes. • Supports EEPROM for low-cost chip configuration • Integrated Motorola® SPI-compatible interface • Supports port mirroring • Port-based VLAN and 4K IEEE 802.1Q tag VLAN • Port-, DiffServ-, MAC-, and IEEE 802.1p-based QoS for four queues • Supports Spanning Tree, Rapid Spanning Tree, and Multiple Spanning Tree protocols (802.1D/1s/1w) • Supports IEEE Standard 802.1X port security • Supports pseudo-PHY MDIO access • MAC-based trunking with link fail-over • Ethernet-in-the-last-mile (EFM) support: OAM and P • Low-power (2.2W total) 1.2V core/2.5V (SGMII I/ O)/3.3V (GMII/MII/RvMII) and 2.5V RGMII operation with 3.3V I/O tolerance • 256-pin FBGA package

编辑推荐 《计算机网络:自顶向下方法(原书第6版)》由机械工业出版社出版。 作者简介 作者：（美国）库罗斯（James F.Kurose） （美国）罗斯（Keith W.Ross） 译者：陈鸣 目录 出版者的话 作译者简介 译者序 前言 第1章计算机网络和因特网 1.1什么是因特网 1.1.1具体构成描述 1.1.2服务描述 1.1.3什么是协议 1.2网络边缘 1.2.1接入网 1.2.2物理媒体 1.3网络核心 1.3.1分组交换 1.3.2电路交换 1.3.3网络的网络 1.4分组交换网中的时延、丢包和吞吐量 1.4.1分组交换网中的时延概述 1.4.2排队时延和丢包 1.4.3端到端时延 1.4.4计算机网络中的吞吐量 1.5协议层次及其服务模型 1.5.1分层的体系结构 1.5.2封装 1.6面对攻击的网络 1.7计算机网络和因特网的历史 1.7.1分组交换的发展：1961～1972 1.7.2专用网络和网络互联：1972—1980 1.7.3网络的激增：1980—1990 1.7.4因特网爆炸：20世纪90年代 1.7.5最新发展 1.8小结 课后习题和问题 复习题 习题 Wireshark实验 人物专访 第2章应用层 2.1应用层协议原理 2.1.1网络应用程序体系结构 2.1.2进程通信 2.1.3可供应用程序使用的运输服务 2.1.4因特网提供的运输服务 2.1.5应用层协议 2.1.6本书涉及的网络应用 2.2Web和HTTP 2.2.1HTTP概况 2.2.2非持续连接和持续连接 2.2.3HTTP报文格式 2.2.4用户与服务器的交互：cookie 2.2.5Web缓存 2.2.6条件GET方法 2.3文件传输协议：FTP 2.4因特网中的电子邮件 2.4.1SMTP 2.4.2与HTTP的对比 2.4.3邮件报文格式和MIME 2.4.4邮件访问协议 2.5DNS：因特网的目录服务 2.5.1DNS提供的服务 2.5.2DNS工作机理概述 2.5.3DNS记录和报文 2.6P2P应用 2.6.1P2P文件分发 2.6.2分布式散列表 2.7TCP套接字编程 2.7.1UDP套接字编程 2.7.2TCP套接字编程 2.8小结 课后习题和问题 复习题 习题 套接字编程作业 Wireshark实验：HTTP Wireshark实验：DNS 人物专访 第3章运输层 3.1概述和运输层服务 3.1.1运输层和网络层的关系 3.1.2因特网运输层概述 3.2多路复用与多路分解 3.3无连接运输：UDP 3.3.1UDP报文段结构 3.3.2UDP检验和 3.4可靠数据传输原理 3.4.1构造可靠数据传输协议 3.4.2流水线可靠数据传输协议 3.4.3回退N步 3.4.4选择重传 3.5面向连接的运输：TCP 3.5.1TCP连接 3.5.2TCP报文段结构 3.5.3往返时间的估计与超时 3.5.4可靠数据传输 3.5.5流量控制 3.5.6TCP连接管理 3.6拥塞控制原理 3.6.1拥塞原因与代价 3.6.2拥塞控制方法 3.6.3网络辅助的拥塞控制例子：ATMABR拥塞控制 3.7TCP拥塞控制 3.8小结 课后习题和问题 复习题 习题 编程作业 Wireshark实验：探究TCP Wireshark实验：探究UDP 人物专访 第4章网络层 4.1概述 4.1.1转发和路由选择 4.1.2网络服务模型 4.2虚电路和数据报网络 4.2.1虚电路网络 4.2.2数据报网络 4.2.3虚电路和数据报网络的由来 4.3路由器工作原理 4.3.1输入端口 4.3.2交换结构 4.3.3输出端口 4.3.4何处出现排队 4.3.5路由选择控制平面 4.4网际仂议：因特网中的转发和编址 4.4.1数据报格式 4.4.2IPv4编址 4.4.3因特网控制报文协议 4.4.4IPv6 4.4.5涉足IP安全性 4.5路由选择算法 4.5.1链路状态路由选择算法 4.5.2距离向量路由选择算法 4.5.3层次路由选择 4.6因特网中的路由选择 4.6.1因特网中自治系统内部的路由选择：RJP 4.6.2因特网中自治系统内部的路由选择：OSPF 4.6.3自治系统间的路由选择：BCP 4.7广播和多播路由选择 4.7.1广播路由选择算法 4.7.2多播 4.8小结 课后习题和问题 复习题 习题 套接字编程作业 编程作业 Wireshark实验 人物专访 第5章链路层：链路、接入网和局域网 5.1链路层概述 5.1.1链路层提供的服务 5.1.2链路层在何处实现 5.2差错检测和纠正技术 5.2.1奇偶校验 5.2.2检验和方法 5.2.3循环冗余检测 5.3多路访问链路和协议 5.3.1信道划分协议 5.3.2随机接入协议 5.3.3轮流协议 5.3.4DOCSIS：用于电缆因特网接入的链路层协议 5.4交换局域网 5.4.1链路层寻址和ARP 5.4.2以太网 5.4.3链路层交换机 5.4.4虚拟局域网 5.5链路虚拟化：网络作为链路层 5.6数据中心网络 5.6.1负载均衡 5.6.2等级体系结构 5.6.3数据中心网络的发展趋势 5.7回顾：Web页面请求的历程 5.7.1准备：DHCP、UDP、IP和以太网 5.7.2仍在准备：DNS和ARP 5.7.3仍在准备：域内路由选择到DNS服务器 5.7.4Web客户—服务器交互：TCP和HTTP 5.8小结 课后习题和问题 复习题 习题 Wireshark实验 人物专访 第6章无线网络和移动网络 6.1概述 6.2无线链路和网络特征 6.3WiFi：802.11无线LAN 6.3.1802.11体系结构 6.3.2802.11MAC协议 6.3.3IEEE802.11帧 6.3.4在相同的lP子网中的移动性 6.3.5802.11中的高级特色 6.3.6802.11以外的标准：蓝牙和ZigBee 6.4蜂窝因特网接入 6.4.1蜂窝网体系结构概述 6.4.23G蜂窝数据网：将因特网扩展到蜂窝用户 6.4.3走向4G：LTE 6.5移动管理：原理 6.5.1寻址 6.5.2路由选择到移动结点 6.6移动IP 6.7蜂窝网中的移动性管理 6.7.1对移动用户呼叫的路由选择 6.7.2GSM中的切换 6.8无线和移动性：对高层协议的影响 6.9小结 课后习题和问题 复习题 习题 Wireshark实验 人物专访 第7章多媒体网络 7.1多媒体网络应用 7.1.1视频的性质 7.1.2音频的性质 7.1.3多媒体网络应用的类型 7.2流式存储视频 7.2.1UDP流 7.2.2HTTP流 7.2.3适应性流和DASH 7.2.4内容分发网 7.2.5学习案例：Netflix、YouTube和“看看” 7.3IP语音 7.3.1尽力而为服务的限制 7.3.2在接收方消除音频的时延抖动 7.3.3从丢包中恢复 7.3.4学习案例：使用Skype的VoIP 7.4实时会话式应用的协议 7.4.1RTP 7.4.2SIP 7.5支持多媒体的网络 7.5.1定制尽力而为网络 7.5.2提供多种类型的服务 7.5.3区分服务 7.5.4每连接服务质量保证：资源预约和呼叫准入 7.6小结 课后习题和问题 复习题 习题 编程作业 人物专访 第8章计算机网络中的安全 8.1什么是网络安全 8.2密码学的原则 8.2.1对称密钥密码体制 8.2.2公开密钥加密 8.3报文完整性和数字签名 8.3.1密码散列函数 8.3.2报文鉴别码 8.3.3数字签名 8.4端点鉴别 8.4.1鉴别协议AP1.0 8.4.2鉴别协议ap2.0 8.4.3鉴别协议AP3.0 8.4.4鉴别协议印3.1 8.4.5鉴别协议ap4.0 8.5安全电子邮件 8.5.1安全电子邮件 8.5.2PGP 8.6使TCP连接安全：SSL 8.6.1宏观描述 8.6.2更完整的描述 8.7网络层安全性：IPsec和虚拟专用网 8.7.1IPsec和虚拟专用网 8.7.2AH协议和ESP协议 8.7.3安全关联 8.7.4IPsec数据报 8.7.5IKE：IPsec中的密钥管理 8.8使无线LAN安全 8.8.1有线等效保密 8.8.2IEEE802.11i 8.9运行安全性：防火墙和入侵检测系统 8.9.1防火墙 8.9.2入侵检测系统 8.10小结 课后习题和问题 复习题 习题 Wireshark实验 IPsec实验 人物专访 第9章网络管理 9.1什么是网络管理 9.2网络管理的基础设施 9.3因特网标准管理框架 9.3.1管理信息结构：SMI 9.3.2管理信息库：MIB 9.3.3SNMP协议运行和传输映射 9.3.4安全性和管理 9.4ASN.1 9.5小结 课后习题和问题 复习题 习题 人物专访 参考文献

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