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RSS订阅原创 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、80
2024-04-24 14:41:34
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原创 网络研讨会 | 数据中心中的人工智能
人工智能（AI）是嵌入式开发人员必须解决的最复杂的技术之一。将其集成到您的系统中会带来很多问题而不是很多答案。行业媒体Embedded Computing Design特地推出“工程师的人工智能集成指南”月度网络研讨会系列，目的是尽可能地简化嵌入式计算设计的设计过程。本次活动是其中研讨会系列之一，主题为“数据中心中的人工智能”。
2024-04-24 08:21:15
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原创 Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix F
2024-04-16 09:16:28
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原创 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。
2024-04-10 11:06:33
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原创 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。
2024-04-10 10:58:09
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原创 超低代码智能音频开发来了：XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系推动AIoT音频应用
人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件结合起来。该软件使用户能够利用多核算力以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。
2024-04-01 18:01:25
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原创 新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样，各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势，未来并不是只要贵的而是更需要对的。
2024-03-29 10:40:31
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原创 IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。
2024-03-29 09:30:28
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原创 第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
本文以人工智能技术的核心动力——高性能算力芯片为目标，结合每一次工业革命的红利分配模式，就目前在人工智能领域可能发生的对海外GPU芯片的三大依赖进行了分析，并提出了利用不断涌现的多元化硬件数据处理加速器技术，促进我国人工智能芯片企业通过架构性创新和生态融合，结合应用打造新质生产力的一些政策建议。
2024-03-27 13:23:26
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原创 Tech Talks技术讲座中文培训－报名学习LPWAN、Matter、蓝牙和Wi-Fi最新开发技能！
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）主办新一轮2024年“亚太区Tech Talks在线技术讲座”即将在5月9日至8月8日（中文系列场次），以及4月24日至8月7日（英文系列场次）正式展开，现正热烈报名中！
2024-03-20 15:06:00
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原创 IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）联合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片，降低项目成本，加速产品上市。
2024-03-07 17:34:39
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原创 芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。
2024-03-01 11:56:23
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原创 Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新
全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司将参加由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者，共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。
2024-02-29 18:42:09
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原创 芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系，将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM
2024-02-23 11:48:11
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原创 IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版，该版本配备经过认证的静态代码分析功能
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布：推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺，涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT，这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。
2024-02-21 15:23:51
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原创 战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）联合宣布，两家公司达成战略合作，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。
2024-01-26 18:26:22
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原创 思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。
2024-01-18 15:45:36
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原创 实现最高效的数据转换：深入了解Achronix JESD204C解决方案
Achronix在其Speedster7t FPGA器件上已经实现了JESD204C接口，使客户能够使用他们所选择的ADC或DAC。由于是在同构FPGA架构上实现了软的JESD204C接口，客户可以使用他们喜欢的ADC/DAC器件并使其设计实现定制化。本文讨论了基于Achronix Speedster7t FPGA器件的JESD204C解决方案。
2023-12-27 11:43:43
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原创 芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。
2023-12-22 11:06:24
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原创 Achronix提供由FPGA赋能的智能网卡（SmartNIC）解决方案来打破智能网络性能极限
在高性能计算和数据驱动应用的时代，Achronix提供的基于FPGA的SmartNIC可提供无与伦比的速度、卸载的处理能力、增强的安全性和卓越的灵活性。无论是寻求高速数据处理，减少延迟还是提高整体效率，SmartNIC都为高性能网络的未来铺平了道路。随着数据的不断激增和应用的要求越来越高，对于任何希望在高性能网络和计算方面突破极限的人来说，SmartNIC代表着一项至关重要的创新。
2023-12-19 12:33:14
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原创 IAR嵌入式解决方案发布全新版本，增强云调试和仿真功能，推动下一代嵌入式软件开发
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。此次更新在嵌入式软件开发领域实现了显著进展，引入了一系列增强功能，例如在Linux上进行先进的云调试和仿真。这次更新还包括Arm虚拟硬件（AVH）的集成和针对Linux的增强的IAR C-SPY调试器和模拟器。
2023-12-11 14:07:50
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原创 芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村
采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验
2023-12-08 11:40:44
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原创 与您一路同行：从代码质量到全面安全
高质量的代码就是安全的代码保证代码质量才能确保代码安全。不要把代码质量的责任推给别人，因为别人的漏洞很可能给你带来安全性方面的噩梦。但希望还是有的，因为代码分析工具可以帮助你在漏洞找麻烦之前迅速发现问题。通往安全的道路总是要经过代码质量这一关口。
2023-11-30 14:07:13
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原创 Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案
Achronix与Myrtle.ai共同推出的加速ASR解决方案将给那些依赖于快速且准确的语音转文本功能的行业带来革命性的影响。其特性包括与主流深度学习框架（如PyTorch等）的兼容性，以及用于多语言或专业的可重训练性。该解决方案目前已在早期合作客户中部署，现在可以在一般市场上使用。大家可以使用您自己的数据集对该解决方案进行评估，或与我们的团队联系安排详细的讨论和演示。
2023-11-30 11:42:51
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原创 嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地
从我们在ICCAD 2023上与客户的交流来看，一些领先的国内系统公司和芯片设计企业已经认识到eFPGA的优点与价值，并进一步在探讨与Achronix进行基于eFPGA的chiplet等新的合作模式。因此，我们可以展望在未来几年中，集成了Speedcore等eFPGA的ASIC或者SoC将是智能化和高速网联等领域内芯片设计企业的一条重要的创新之道。
2023-11-24 17:10:52
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原创 IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR现已全面支持恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新电机控制芯片S32M2。
2023-11-23 18:36:27
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原创 比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍
2023-11-20 12:35:19
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原创 芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台
芯科科技的BB5x系列其中包括市场上性能最佳的8位MCU新的BB5x系列其中包括市场上功能最强大的8位MCU，因为BB5系列50 MHz的核心频率可以提供比其他任何通用8位MCU高出36%的计算能力。BB5系列是电动工具，手持式厨房工具（如浸入式搅拌机），甚至儿童玩具等电池供电型应用的理想之选。
2023-11-15 11:49:26
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原创 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS Microphone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计，通过采用全新的独创架构，从而带来了卓越的音频信号质量，并具有极高的射频干扰抑制能力。
2023-10-20 10:09:43
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原创 中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
IAR Embedded Workbench集成开发环境一直是全球众多开发者首选的嵌入式软件开发解决方案之一。这一强大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系列MCU，为开发者提供了无与伦比的支持。通过该解决方案，开发者可以充分利用代码优化功能，同时还享有一系列强大的调试功能，包括代码和数据断点、
2023-10-20 10:03:07
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原创 Codasip发布适用于定制计算的700系列RISC-V处理器产品
全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列被命名为“700系列”，包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点，来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。Codasip的客户可以使用Codasip Studio™设计工具来针对其目标应用场景优化每一种基准性内核。该系列的首款内核是A730，这是一款64位的RISC-V应用处理器内核，目前已提供给早期测试客户。
2023-10-20 09:56:55
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原创 普冉半导体与IAR达成合作，为嵌入式开发者带来卓越开发体验
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与普冉半导体共同宣布达成合作：IAR Embedded Workbench for Arm将全面支持普冉半导体32位Arm® Cortex® - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支持，包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能，使开发者能够充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进项目，加速产品上市。
2023-10-11 16:39:34
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原创 开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速
这两种方法的主要区别在于，在旁路加速中，只有特定的部分功能被安置在加速卡上，数据需要从CPU发送到加速卡，然后再返回到CPU中；而在内联加速中，部分或全部数据流都通过加速器直接发送。
2023-09-28 09:39:09
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原创 最新白皮书：软件定义的硬件打开通往高性能数据加速的大门
Achronix 在不久前发布的新版白皮书《软件定义的硬件提供打开高性能数据加速大门的钥匙（WP019）》中，揭示了一种全新的可编程硬件应用模式，可以为用户带来巨大的方便性和经济性。
2023-09-26 13:12:37
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原创 经过认证的工具链对安全关键型应用意味着什么？
对于安全关键型应用，通用的或者领域相关的安全标准都有着明确的认证规范，甚至开发这类应用的工具链也必须以某种方式经过认证，以确保其适用于这些安全相关的开发。本文将介绍用于安全关键型开发的工具链获得认证的意义，以及您如何在自己的安全相关项目和应用中利用这种认证支持。
2023-09-25 15:56:49
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原创 芯科科技第二代平台的所有蓝牙片上系统均可支持蓝牙技术联盟的新功能和新标准
"芯科科技的蓝牙产品将支持蓝牙技术联盟日前发布的新功能增强和配置文件，我们期待为自己的客户去应用新版本中实现的优化、成本节约和安全性增强。支援蓝牙网状网络新功能增强的芯科科技蓝牙SoC和模块也会支持如下网络照明控制配置文件：环境光传感器、基本场景选择器、调光控制、基本亮度控制器和占用传感器。（Bluetooth Mesh）实现的新功能增强，以及他们新的网络照明控制（NLC）标准，该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。标准化的网络照明控制设备配置文件提高了商业照明的互操作性。
2023-09-22 11:15:32
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原创 如何快速、简单地迁移Keil MDK工程项目到其他开发工具
本文就根据笔者的经验，分享一下如何快速把Keil MDK的代码迁移到其他平台，并且解决不同平台之间项目文件不兼容的问题。
2023-09-15 12:05:57
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原创 Achronix与您相约“2023全球AI芯片峰会”
2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将于9月14-15日在深圳市深圳湾万丽酒店举行。Achronix将展出其最新的极高效能实时自动语音识别（Accelerated Automatic Speech Recognition, ASR）加速方案。
2023-09-08 18:22:32
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原创 Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用
2023-09-07 15:07:27
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原创 Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
然而，西门子的解决方案远远超出了RISC-V标准，提供了一个更高效的工具，在最复杂系统的开发中提供显著的生产率效益，并且还支持自定义指令。通过这一联合解决方案，开发人员可以有效地追踪和调试芯片和软件之间的问题，并能准确了解基于Codasip RISC-V processor™处理器的最复杂定制设计的实时行为。“Tessent Embedded Analytics嵌入式分析工具可实现全系统实时调试和部署后的分析，从而帮助SoC提供商专注于产出高质量的、创新的产品等关键任务，并将其快速推向市场，”
2023-09-06 15:30:09
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