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一键开关机电路，在单片机开关机电路里比较经典使用。

Keil+uVision4单片机程序开发利器

RS232RS485RS422接口转换器说明

多层板PCB设计教程完整版(非常适合用PADS画PCB的同事).pdf

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga的型式包装，简言之， 80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock 终端 RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height 型式出现；例如 USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如 CPU的感温电路）。

PCB迭层规定，Sub：多层板常规叠层规定 为节约成本，规范叠层，特对叠层规定如下： （客户对叠层有要求除外） 压板厚度＝内层芯板厚度＋内层半固化片厚度＋内层所有铜厚＋外层铜箔厚度 1、压板厚度＝成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算（其取值随相邻两铜面情况不同而变化） 。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628（0.185mm） ，2116（0.105mm）1080（0.075mm）3313（0.095mm） 半固化片厚度

讲述了C51类单片机的程序开发调试模拟。

HTML学习文档 可以说，这是一个非常精细整合的铺住学习文档。

非常详细的讲解了SCC样式的用法及其一系列案例。 强调概念与实际的结合。