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IAR3.11.1 搭建 STM8S003 模板工程

前言头一次搭建STM8的工程,中间有一些错误,记录一下。实验工程可以在STM8S003板子上单步的没有业务逻辑的工程模板下载点:实验实验材料: IAR for STM8 3.11.1, 这个从买开发板的店主那要就行,人家都给。不过有的家是新版,有的家是旧版。STM8固件库 en.stsw-stm8069.zip, 官方下载地址 STSW-STM8069(STM8S/A Standard peripheral library)新建工作区保存工作区新建工程确定后,IAR会让保存新工程

2020-09-23 17:25:27

找STM8固件库的方法

前言在玩STM8S, 查资料,看到STM8S的固件库文档名称为 STSW-STM8069.假设以后STM8S的固件库文档更新了,不叫这个名字。如果我自己去查STM8S的固件库,应该怎么查呢?试了一下去翻ST官网的网页,确实也能找到。主要是除了STM8S的固件库,可能还会有这种MCU相关的其他应用笔记的资料,如果看到对自己有用。可以一并学习下。实验浏览 http://www.st.com, 用自己的ID登录一下。到了上面的页面,所有STM8相关软件都列出来了。可以点击左面板上的“Suppor

2020-09-23 12:17:49

SSOP48的定位尺寸

前言PCB打样回来了,在手工焊接样板。焊接到HT1621B时,发现1脚,48脚焊上后,24,25脚离开焊盘好远…封装又整错了? 去查。先去看HT1621B的封装说明,确实是SSOP48.影响1/48脚和24/25脚距离的参数是E.样板中用的SSOP48封装,用的是x宝上以前买来的PCB封装库。去看看我用的SSOP48_M封装。量了一下,x宝库中的脚间距为25.591mil。明明SSOP48的引脚间距是25mil, 这也敢改…, 晕倒。看来打样是很必要的。如果不是从已经验证过的板子上优化

2020-09-20 16:07:04

SOP8 SSOP8区别

前言PCB打样回来,手工焊接到MAX3485ESA时,发现芯片比封装大好多。去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB,看到我用的封装是SSOP8, SSOP含义是"Shrink Small Outline"这事整的…, 要修改封装重新打样了。以后芯片封装的确定要先看芯片数据表,然后再从PCB库中选,如果名字不一样,要自己在PCB上放一个元件,然后量量,是否和芯片数据表中约定的定型尺寸,定位尺寸一致。粗略看, 就是SSOP比SO的封装

2020-09-20 13:45:41

PCB线宽和载流的推荐值

前言看到一个资料,人家用老美的一个软件,按照允许温升10摄氏度,将PCB线宽和载流的关系算出来了,留了20%的余量,给出了载流的推荐最大值。PCB线宽载流推荐值10mil0.7A40mil1.5A100mil2.8A200mil4.5A400mil6.6A800mil10.0A1000mil12.0A...

2020-09-10 19:34:23

电源插排的接线

前言去现场,缺个电源插排接笔记本。买了一个,同事会弄强电,将3相插头剪了,直接接在配电箱里面。干完活了,我将插排拆下来,拿回家。正好以前买开关电源时,也买了3相的插头。准备接好,让插线板正常用起来。试验这个插线板是公牛的, 3相插头的线分别是火线(L, 红色或褐色),零线(N, 蓝色),底线(E, 黄绿色).如果像这个插线板的情况(插头被剪掉了,准备上一个插头),不用看线的,最简单方法,是将3相插头直接插在插线板的3相接口内,将3相电缆剪开,将线拨开,用万用表量,哪根线和插头的引脚通,接上就行。

2020-09-06 12:48:25

AD打印装配图的细节

前言生产的同事初步焊接好了打样后的PCB,用工业显微镜检测发现了10处问题。和他讨论时,他要求将背面的装配图打印出来(开始他用的装配图是其他同事打印的,只打印了正面)。我试着用佳能mf4800网络打印机打印时,发现零件丝印根本看不清,但是版本信息的大字体和元件轮廓都很清晰。有啥整错了?问同事,他用PS将装配图处理后(字体放大,加粗)打印的。这么专业的事情,不会弄啊。。。后来实验发现,我开始出的装配图是彩色的。打印机墨盒是黑白的,打印时,可能是自动带灰度打印的。颜色浅的丝印(特别是小字体丝印 2mi

2020-08-22 11:50:33

超级终端程序收集

前言现场有个设备,参数只能通过超级终端连接设备串口进行修改.从原版winxpsp3中用工具查找了超级终端程序依赖的dll, 将需要的文件都收集起来了。在winxpsp3, win7x64, xin10x64下都好使。原版winxpsp3的超级终端收集包下载点:winxpsp3的超级终端.zip...

2020-08-12 11:36:21

Variables_cdznchina_UG40_MP40_EN 协议对应的modbus命令

前言现场有台空调,同事从厂家要来协议, 协议文件名称为 Variables_cdznchina_UG40_MP40_EN.xls.这个modbus协议写的有点简略,没有说明寄存器地址用什么modbus命令去读。找到了施耐德技术支持中心的电话 400-810-1315, 工程师服务很专业。https://www.schneider-electric.cn/zh/work/support/customer-care/contact-schneider-electric.jsp电话号码隐藏起来了,需要自

2020-08-07 12:02:54

日志过滤工具 LogViewer Pro

前言今天同事在现场说有几个插件dll和设备的通讯有问题,将日志给我了,几MB大小。日志中包含几个插件dll所有的日志,但是我只想看其中一种插件dll的日志。我就问他,他怎么从日志中找到指定的插件dll的日志呢?他不是程序员,他说他将日志拷贝到excel表格中,用excel自带的排序的功能,对指定字段进行排序,然后翻阅excel日志.从他的技术背景,估计采用这个方法,也就是最善的方法了。我是程序员,我应该咋找到指定内容的日志呢?开始想法是写个200行的小程序,指定源日志,要搜索的关键字,另存的目

2020-07-30 22:50:13

WARNING(ORCAP-50005):There are duplicate pin names in the package.

前言在画一个STM32F103RBT6的原理图封装,就是照着AD板的原理图库,折腾到orcad中的原理图库。还特意截了图,贴在orcad新建的元件中,作为参照。一共2个PART, 画完后,保存,提示报错如下:WARNING(ORCAP-50005):There are duplicate pin names in the package.Do you want to continue?出现这种报错,是管脚的名称有重复。用肉眼将这2个PART看了几次,都没发现管脚名称有重复的地方。这尴尬了,

2020-07-22 16:17:49

orcad 快捷键

鼠标滚轮 = 图纸上下移动SHIFT + 鼠标滚轮 = 图纸左右移动CTRL + 鼠标滚轮 = 图纸缩放W = 画元件之间的连接线选中放好的元件 + R = 旋转元件(每次90度)T = 输入文字

2020-07-21 14:00:49

orcad 原理图库 元件的删除

orcad中画原理图。在orcad中添加了一个IC原理图库, AMS117_5V, 在这个元件上拷贝后,将这个元件改名为AMS117_3V3, 再粘贴,这时出现了AMS117_5V这个元件。发现这样搞,AMS117_5V这个元件打不开了(用程序员的思路看,就是,你拷贝了一个东西,我记录了一个连接,然后你将这东西删了或改名了,然后我粘贴的时候,这个元件没了,我只能新建这个不存在的元件名字,里面我也不知道要贴啥内容,这样,你双击这个已经粘贴的元件时,我不知道如何为你打开元件)。这时,想删除AMS117_5V

2020-07-21 13:20:36

PCB元件上下叠放,引起高度干涉,在线DRC检查绿色警告的解决方法

前言昨天,在主板上放一块单元板。单元板是用螺柱支住,和主板有10mm高度间隙的。在主板和单元板之间的主板顶层放一个元件(e.g. 一个IC或电阻),本来是有空间的,但是AD19报绿色的警告。我记的当时我也遇到这问题,是调整了单元板的3D封装的高度偏移解决的。当时想这个调整很简单,就没记录。这次我再遇到时,因为单元板都做好了,有原版的,有改过3D封装高度偏移的。只有改过高度偏移的,才能在主板和单元板之间放元件。但是再试着调整单元板的高度偏移,找不到怎么改了。最后还是用我当时改好的单元板(改过3D封装的

2020-07-18 11:53:41

STM32 - 解决一次下位机偶校验收包乱码的问题

问题描述我们有一个带IP的网口转串口的小设备,用在现场,接在路由器上,从网络来和485设备来通讯。现场有很多485设备,如果是9600/n/8/1, 通讯没问题;如果校验不是无校验,我们做好的应用,就无法和设备通讯。这设备固件是2017年写的,现在没人维护了。用起来没发现问题。以前遇到过有校验的情况,当时是联系设备厂商,让他们指导如何将设备通讯参数改为无校验,就能通讯了。这次在现场的设备是台空调,现场工程师在仪表面板中提供的功能中,并没有发现如何将空调的通讯参数改为无校验的UI界面。正在和厂家联系

2020-07-14 17:56:07

AD出料单的细节

前言在画原理图时,修改元器件时,没有直接改Comment的值(在这里标注元件值才是正确的),而是看到元件参数页中有个Value的字段,误以为这里可以填元件值,结果搞的同一个库元件放的元件,相同的Comment,却对应着很多元件参数。前几天出过一次料单,发现不同元件值的元件,都归到同一个数量统计中了。悲剧。AD19出料单时,可以添加列来显示额外的参数(e.g. Value), 但是无法自动将自己添加的列导出为料单的列。要不是自己不太会用,要不就是AD不支持将额外的列导出为料单内容。悲剧了,手工导出料单

2020-07-13 20:26:52

LM386喇叭驱动电路

前言在显微镜下观察一个参考设计,就剩喇叭驱动电路了。问了领导,这部分电路砍了,直接由语音芯片出来驱动小喇叭,有个声音就行,不用放大了。这部分也不能白预研啊,总结一下。实验参考设计是2层板,线路走的很清晰,布局都是按照模块功能来布局的。喇叭接口为2针,一脚是GND, 一脚是信号,从LM386放大电路来,放大电路信号来源是语音芯片,语音芯片的控制来自F429.如果不砍掉放大部分,那还得一点一点的抄。这条信号的输入和控制的电路的整理还得弄一会。到这已经知道运放是LM386. 去下载LM386

2020-07-11 19:48:46

PCB布线总结_2020_0626_0221

前言在布一个小板子,用了4G模组,比单片机的板子布的讲究些。下一步铺铜, 加版本信息,准备收工了。涉及到一点高速布线的知识,总结一下。笔记RF天线外接天线本身要有50R的阻抗匹配,不在板子PCB走线上做阻抗匹配。天线信号尽量端粗(和引脚,中间阻抗匹配电阻的宽度一致,太粗了也没大用,引出的长度越短越好),且天线信号线要包地。用的模组已经考虑到这点,RF天线的引脚2边,就是2个GND引脚. 厂商在模组RF信号引脚旁一左一右加了2个GND侍卫,就是让制板的人将天线信号包地用的。阻抗匹配我有参

2020-06-26 03:26:48

AD19有时DRC检查特别慢的问题

前言今天遇到好多次AD19的DRC检查特别慢的问题。正常时, DRC检查就10秒不到。慢的时候,10分钟检查不完(PCB没啥大改动,就将DRC检查出的问题修正了1,2处)。这是AD19的bug啊。最后总结一下,要DRC检查为正常速度的方法:只能开一个工程, 将参考设计工程关了。** 将已经打开的DRC检查结果TAB页先关了。** 将工程都保存一下(包括PCB, 原理图)。现在运行DRC, 好像没遇到过特别慢的情况...

2020-06-25 21:40:05

从截图中提取文字的在线工具

前言今天同事从现场进行设备发包回包测试,居然将串口助手的截图发给我了,回包数据蛮多的,手工从截图上抄数据,好容易错啊,时间也浪费了。截图是用手机拍的,不是0角度的,稍微有点倾斜。尝试用QQ自带的图片识别,识别的差错率挺高的(因为他是按照每行都是0角度来识别的,行末的数据因为手机拍摄的问题有点角度)。在csdn上看到有个哥们推荐了 http://ocr.qcdest.com/, 将截图中关心部分的图截下来,上传截图文件进行分析,效果蛮好的。将OCR后的数据拷贝下来,只需要加几个换行和空格,就能用

2020-06-22 12:25:35

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