eternafaith的博客

本书收集的部题从不同的角度，不同层面提出，因而有不少的问题有相当程度的重叠，而问题的回答也从不同角度、不同层面进行

在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。