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RSS订阅原创 PCIe系统阻抗控制85还是100的验证
上次我们讲到，PCIe阻抗控制到底是85ohm还是100ohm好，今天我们就从无源仿真的角度来解决系统阻抗搭配的问题吧。
2024-04-22 18:00:04
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原创 高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！
俗话说的好，不好的东西总能说出它很多缺点，但是好的东西往往缺点就只有一个，那就是贵！相信不少用过高速板材的朋友们深有体会。到底为什么会贵呢？看完这篇文章你们就知道了！
2024-04-09 11:35:15
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原创 究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥
要写南湖的亭，北湖的庙；对于成组的SMT 贴片间距小于18mil ，可用覆盖膜盖住SMD两端5mil 开通窗处理，因覆盖膜比较柔软，在贴膜时对位十分困难，需要保证其到焊盘的间距6mil及以上，覆盖膜成型以后，最小宽度为6mil,所以需。因为毛毛这个板子要求做覆盖膜，对于覆盖膜工艺，这种IC间距比较小的（小于20mil间距的），端子部要做阻焊桥是做不到的，常规情况下这种情况工厂都会建议客户直接取消阻焊桥。赵理工说，好，你说的都对，一切听你的，要不我们去个远的地方，一起去长春看看大师兄他们的研讨会去。
2024-04-07 11:33:09
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原创 掌握了这个分析方法，实现传输线阻抗5%的加工公差不是梦！
传输线结构很多因素都会影响阻抗，例如线宽、介质厚度、介电常数、铜厚等，那大家有没有想过到底哪个因素最影响阻抗呢？学会了本文的分析方法，或许有一天阻抗加工公差控制到5%也很可能哦！
2024-03-26 14:09:18
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原创 有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？
大家猜猜现实中有没有可能出现这么一种情况：狠下心花大价钱用了更好的加工工艺，不仅没达到想要的性能，甚至还不如一开始用普通工艺的性能来得好。不信？一起看看这个案例！
2024-03-19 16:20:02
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原创 双面布局贴补强，FPC焊接很受伤
软板在具有轻型、薄型、柔性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。一大早，林如烟和赵理工刚来到办公室、大师兄让他们稍微整理下，就开始讲FPC补强的介绍、分类、作用，特别是关于补强的案例，真的让他们感慨事后诸葛亮，事前很迷茫。FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。关于FPC补强的设计，大家是否遇到相似的案例，最后是怎么解决的，大家一起聊起来。
2024-03-12 11:22:17
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原创 深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险？
前辈们一直告诉我们，敏感的时钟信号最好不要走在PCB的表层，那到底会有什么风险呢？今天，高速先生就从以下这个角度来给大家分析分析下哈！
2024-02-27 15:59:11
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原创 热辣滚烫--如何让PCB上的固定螺丝孔沉下去
台阶孔做为某些ATE板上的一个特殊存在，其设计和制作在后期装配方面显得尤为重要，关于PCB的沉孔设计，相信大家一定有其它经典故事和案例，新年的第一篇文章为大家解解春节的油腻，清新的春天，从大家畅聊开始。
2024-02-19 15:48:14
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原创 没有10年工作经验，我猜你都不会用电磁场来分析高速问题吧？
问了很多朋友，总结了研究高速信号的三个阶段：工作2年学会了从时域上看波形和眼图；工作5年学会了从频域去研究通道性能；工作10年了，咋滴，还没学会结合电磁场来分析和定位问题吗？
2024-02-01 15:22:29
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原创 电源设计如果只看电压跌落，不看电流密度会怎么样？
在电源设计中，负载端的电压跌落是最终的结果，通道上的电流密度是中间的过程，如果过程都没处理好，你觉得最终的结果能好吗？
2024-01-24 16:18:57
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原创 消失的她，GERBER失踪之谜
这是一个PCB界的悬疑剧《消失的她》，明明PCB原文件很完整，为什么gerber输出只有1KB，你知道幕后的真实原因吗，请打开今天的案例分析，发现不一样的秘密。
2024-01-24 14:03:24
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原创 消失的她，GERBER失踪之谜
这是一个PCB界的悬疑剧《消失的她》，明明PCB原文件很完整，为什么gerber输出只有1KB，你知道幕后的真实原因吗，请打开今天的案例分析，发现不一样的秘密。
2024-01-24 14:02:02
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原创 高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计
听完赵理工的话，林如烟的脸上涨起了一层红晕，她深深地吸了一口气，一双大眼睛眨了眨，她的目光掠过赵理工俊朗的脸庞，满是崇拜的说道：“赵理工，你这个兄弟不错，等我把板子改了，晚上下班咱们去公司对面的乐乐烧烤喝一杯。交变电流通过导线时，电流在导线横截面上的分布是不均匀的，导体表面的电流密度大于中心的密度，且交变电流的频率越高，这种趋势越明显，该现象称为趋肤效应（Skin effect）。从上图中我们可以看出，最外层用的是铜箔，在压合时，在高温高压真空的情况下，通过压机和PP压合在一起。
2024-01-10 14:21:53
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原创 PCIE的阻抗控制，到底是选择85还是100欧姆好？
从Card4的系统阻抗来看，问题最大的仍然是连接器阻抗比较高，最高到了107ohm左右，最高阻抗正好是出问题的RX1信号，Card4整体的阻抗都在88ohm左右，而底板的阻抗在94ohm左右，此时从反射角度来看，RX1线路上的阻抗和连接器的阻抗偏差最大；从Card3的系统阻抗来看，首先问题最大的连接器阻抗偏高，最高到了107ohm，其次出问题的TX0信号在Card3上的阻抗最低，在83ohm左右，而底板的阻抗在90~91ohm左右，此时从反射角度来看，TX0线路上的阻抗和连接器的阻抗偏差最大；
2023-12-22 15:54:34
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原创 干柴遇烈火，两个过孔间距过近引发的严重后果
按照此板的GERBER文件,部分位置8mil的埋孔不同网络之间的孔间距仅0.305mm，根据我司内部评估结果，生产钻孔间距≤0.45mm时存在CAF风险，将有可能产生电化学迁移，对PCB绝缘性有影响。器件尺寸的降低，过孔间距越来越近，对设计的要求越来越严格，0.5mm的孔间距很难满足日趋紧密的元器件需求，这个时候就需要从材料选择和加工工艺方面去管控，从而降低CAF带来的风险。大炳的徒弟小兵比较懵，接连两天收到工程确认，一个是通孔板，一个是盲埋孔板，都在提示不同网络过孔间距过近，有CAF的风险。
2023-11-28 16:42:19
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原创 软板当然可以弯折啊，只是容易弯出问题而已
怪事天天有，今天特别多，本来使用软板的目的就是为了产品可以弯折，但是你有见过本来可以正常工作的产品，随着软板弯着弯着就不工作的吗？
2023-11-13 15:37:53
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原创 同样是BGA扇出，为什么别人设计出来的性能就是比你好！
俗话说得好，同样的一个BGA扇出设计，别人设计出来的性能就是比你好，你到底有没有从自己身上找找原因呢？-------这是一篇让PCB设计工程师相互内卷的文章！
2023-11-07 11:02:20
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原创 你能想象吗，传输线能控到多少阻抗还要看隔壁信号线的脸色？
所以说，遇到这种旁边也是信号线的场景，你自己的阻抗就由不得你说了算了，你自己是多少欧姆的阻抗就很看旁边走线的“心情”了，旁边信号跑的码型和状态对你本身的阻抗影响也是非常非常巨大的哈。
2023-11-02 14:30:56
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原创 ESD器件对高速信号有什么影响吗
许多开发人员都遇到过这样的情况：在实验室开发好的产品，测试完全通过，但到了客户手里用了一段时间之后，出现异常情况甚至是产品失效需要返修，并且故障率往往也不高（1%以下）。一般情况下，这种问题大概是什么原因造成的呢？
2023-10-24 15:43:38
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原创 只要封装相同，电容体本身大小就一样吗？
不同PCB封装大小的电容体本身大小肯定是不同；那如果问你，PCB封装相同的电容体就是一样大的吗？通俗说就是0402封装的电容会比0201的大，如果都是0402封装的电容之间来比呢？
2023-10-17 17:24:10
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原创 有想过吗，高速信号隔直电容为什么是几百NF量级的？
我们知道，常用的一些高速串行信号在设计上都需要加上交流耦合电容，0.1uf、0.22uf是常用的容值。那大家有想过为什么是这个量级呢，容值大了或者小了对高速信号到底会不会有影响呢？
2023-10-13 16:50:16
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原创 加泪滴对DDRX等信号S参数有什么影响
在设计和制板过程中，很多客户和板厂要求我们添加泪滴（渐变线），如果是你，你会同意添加吗？添加后对信号有什么影响呢？
2023-09-19 14:18:28
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原创 PCB布局注意这一点，波峰焊接无风险
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。你走你的阳关道，我过我的独木桥，我们是井水不犯河水，安全。世界上最近的距离，不是心与心的共颤，而是明明知道不可执汝之手，却每每精心装扮，不停的疯狂试探。近则怕虚焊，怕连锡，怕灌孔率不达标，远则怕空间不足，怕器件摆放不下，怕结构冲突，怕走线过长，怕SI不达标。“芬芬你这句话，太有内涵了，我很喜欢，弱弱的问一句，这句话的背后有啥故事呀……
2023-09-13 09:14:54
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原创 不懂就问，混压板上的走线损耗该怎么算啊？
题目不知道说啥？没办法，标题不能太长，但是摘要可以。意思是说走线在表层，1到2层介质是低损耗板材，但是2到3层介质是混压的普通损耗板材，这样走线参考到L3层的话，使用低损耗板材是不是就没意义了？
2023-09-04 16:36:24
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原创 参考平面很重要，为啥这里要挖掉？
高速信号的布线关注阻抗的连续性，而途经SMD元器件管脚位置的阻抗通常偏小，与走线的特征阻抗不一致，为了尽量提高这些地方的阻抗，元器件管脚下方的参考平面需要进行反焊盘处理，增加管脚到有效参考平面的间距。但是，由于不同单板的层叠各异，元器件封装的大小不一，挖空的层数也不尽相同……
2023-08-29 10:08:16
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原创 请设计工程师避开这个坑，8层板为何变成了假12层
七夕节，牛郎会织女，赵理工想表白林如烟，花都准备好了，钻戒也买了，可赵理工就是想不明白，自己投个板，层间PP厚度没超标，为何工厂还要加光板，8层变成12层，成本高上天，客户不接受，自己也不理解，究竟是为了什么，赵理工到底能不能表白成功，且听今天的案例分析。
2023-08-22 16:28:45
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原创 看似多余实则无用的金手指镀金引线对高速信号有影响吗？
简单总结下咯，看来金手指的镀金引线残留工艺也很有“先见之明”，工艺难度高的5mil内的引线残留的确对信号质量影响不大，但是去到工艺难度稍低的15mil内引线残留影响就真的不小了。对于我们SI来说，就是在设计中需要把这部分的影响考虑进去，在这个基础上来评估信号裕量是否足够了哈！
2023-08-17 11:47:03
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原创 高速过孔同进同出后续来了！影响大不大由你们自己说
当然，真正定量的分析其实还是有难度的，因为哪怕是同样的表层到L3层的换层，也有很多不同的因素来左右这个具体差异值，例如还是最重要的距离，还有线宽，还有板材介电常数等等，所以这个具体数值差异还有可能更大。我们知道，任何两个结构如果距离变近了，容性就会增加，无论是孔和孔，线和线，平面与平面都不例外，因此在上篇文章中，1.6mm的板厚靠近底层去扇出时，同进同出和不同进同出之间的影响基本是可以忽略的，因为目测表层和内层走线的垂直距离也达到了50mil左右，互容其实并不会怎么增加，因此阻抗当然也不会有什么变化啦！
2023-08-07 18:06:12
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原创 高速过孔同进同出？到底是什么一种设计体验
对于硬件和设计工程师来说，关于高速过孔的设计我们会关注孔径，孔间距，地过孔回流，反焊盘大小等参数，那你们有了解关于过孔设计的“同进同出”问题和对过孔性能的影响吗？没有？那就对了，赶紧看本期文章呗！
2023-07-31 18:30:53
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原创 SMT生产时，那些不提供钻孔文件导致的焊接失效案例
客户想不明白，在SMD焊接下单时，为什么要提供钻孔文件给工厂， 直到他看了下面的案例，客户惊出了一身冷汗
2023-07-25 10:32:09
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原创 带你了解储能行业PCB的设计与应用
经常看高速先生文章的粉丝会知道，我们文章主打内容排名不分先后有高速信号、高速测试、经典案例、DDR系统、PI设计等。直到突然有一天，有不少粉丝问：“你们有做过储能行业产品的设计吗”？？？
2023-07-17 16:41:14
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原创 PCB板上的字符莫名消失之谜
明明PCB上设计了字符，为什么收到板子后，线路板上的字符全部消失，是设计的错，还是生产的过，请走进今天的案例分析，了解案例背后的秘密。
2023-07-14 14:48:28
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空空如也
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