本研究主要探讨并分析自勤化物料搬运系统在目前半导体晶圆制造厂之应用情形， 尤其对无尘室布局设计之考量、整个 AMHS 之架构分析、 Interbay 设计之考量舆选用以及 intrabay 目前在国内半导体晶圆制造厂之应用情形及须加强改善之处。目前 300mm 晶圆制造厂面临制程技术及机台之更新、 Mini-Environment 之应用、工厂自动化舆物料搬运系统 OHT 、 AGV 、 PGV 、 RGV 之应用及新一代制程能力之需求等问题， 迄些将是十二寸晶圆厂需待客服之重要课题。

晶圆后道封装测试厂使用的自动化物料搬运系统控制, 国内很少使用,可以作为国内使用者的参考