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RSS订阅转载 先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用
先进功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用1、什么是功能陶瓷材料？先进功能陶瓷材料属于国家战略性新兴产业-新型功能材料领域，功能陶瓷材料具有电、磁、光、超导、化学、生物等性能，且具有相互转换功能的一类功能陶瓷材料。功能陶瓷一般分为电子陶瓷（包括压电、敏感、绝缘、超导、磁性等陶瓷）、透明陶瓷、生物陶瓷、发光与红外辐射的陶瓷、多孔陶瓷材料。功能陶瓷材料在多个技术领域：微电子技术、激光技术、光纤技术、光电子技术、传感技术、超导技术和空间技术的发展...
2021-12-29 17:24:19
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原创 半导体器件制造封装材料和生产工艺流程（图文介绍）
主题：半导体器件制造封装材料和生产工艺流程-图解分享半导体产业是目前世界上发展最为迅速的产业之一，广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装在半导体产业发展中起着至关重要的作用。今天，电池帽制造公司中傲新瓷与您分享半导体器件制造封装材料和生产工艺流程。一、什么是半导体器件？半导体是导电性能介于金属导体和绝缘体之间的一种材料。而由半导体材料制成的具有特定功能的电子器件我们称它为半导体器件。大多数半导体器件都至少包含一个由P型半导体区与N型半导体区接触形成的PN结，半导体器件的特性和.
2021-09-10 18:35:44
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原创 玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式
玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式1. 连接器的一般封接形式一、玻璃封接–最常见的电连接器封装形式玻璃封接常见于金属芯柱与金属边框之间的连接，用较低熔点的玻璃粉体压制成坯体，然后排胶预烧制成玻璃珠，再将金属芯柱与金属边框装配在一起，并使用夹支具将其固定，最后经过高温气氛炉，在高温区使玻璃软化，附着在芯柱与边框之间达到连接的目的。一般工艺流程如下：当然，为防止工件产生气密性泄露，开裂等不良现象。在封接前还应注意以下几点因素：封接件的金属和玻璃材料热膨胀系数是否相匹配，保证在工件使用环境
2021-01-28 16:14:20
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原创 陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程-应用于激光管壳封装制造
各位读者好，这里是中澳科创产品知识共享地，今天主要和大家分享：陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程-用于激光管壳封装。如有发现错误或疑问，欢迎批评指正！1.国内外封装用陶瓷概况当前国内外集成电路的双列式直插式和扁平封装基本采用两种方式：一种是采用普通金属化的白陶瓷管壳封装，这种金属化的白陶瓷管壳价格昂贵；另一种是采用黑色陶瓷管壳的低熔化玻璃封装，这种黑色陶瓷管壳价格低廉，且封装气密性好，电学、力学和热学性能与白色陶瓷没有明显区别。根据同样的可靠性条件，它的价格只有白瓷的四分之一。 由于半导体器件向高
2020-12-18 17:28:42
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空空如也
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